
随着人工智能和大模型的快速发展,算力需求激增,传统电子芯片因电互连在带宽、能耗和扩展性方面的限制,已成为性能提升的瓶颈。为突破这一限制,光子芯片技术应运而生,通过“光电融合”实现芯片间甚至芯片内部的光互连,显著提升数据传输速度、降低能耗。当前主要有两条技术路径:共封装光学(将光芯片与电芯片集成封装)和光学输入输出(在芯片封装层嵌入光互连接口)。国内外企业及科研团队已在硅光子集成、高带宽光互连等方面取得重要进展,如实现60Tbps相干光链路、降低对进口DSP芯片依赖等。光互连正从远距离通信走向芯片级应用,有望成为支撑未来AI算力和社会智能化发展的关键基础设施。
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2026-04-16











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