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10
06
2026
星宸科技与拓元智慧联合推出首款端侧世界大模型解决方案
星宸科技携手拓元智慧成功把自研世界动作模型VWA完整运行在微型端侧芯片中,让具身智能彻底摆脱云端依赖,实现感知、预测、控制全链路本地闭环。端侧模型整体成本仅300美元,相比市面同类高端方案砍掉90%成本。
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2026-06-10
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06
2026
金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间
金刚石正凭借超高导热率进入行业视野,MIT研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石突破散热瓶颈。英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用金刚石-铜复合热界面方案,液冷+金刚石复合散热成行业方向。
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2026-06-10
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06
2026
光子互联超级芯片技术突破 数千GPU互联提速赋能超大算力
全新3D光子超级芯片技术完成迭代突破,采用光子信号传输方案替代传统电子传输,结合三维堆叠集成工艺,大幅提升数据传输带宽与效率,完美适配大规模GPU集群互联场景。
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2026-06-10
10
06
2026
国产算力突破:千卡集群助力万亿级MoE大模型全参数稳定训练
深圳河套学院团队以昇腾910C国产算力集群完成1.6万亿参数DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。MFU稳定在34.9%单步训练27秒关键算子效率提升14%。
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2026-06-10
10
06
2026
中科闻歌发布通用决策大模型Decitron决策机
中科闻歌6月5日发布通用决策大模型Decitron决策机,以世界模型、多智能体推演和博弈求解为技术路径,具备X-Signal全球信号持续追踪能力,支撑AI从"生成答案"走向"推演世界"。
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2026-06-10
10
06
2026
谷歌推出Gemini 3.5实时翻译模型
谷歌宣布推出Gemini 3.5实时翻译模型,可自动检测70多种语言并保留说话者语调语速和音高
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2026-06-10
10
06
2026
恩智浦Computex 2026演讲:为什么AI能下赢围棋但不会叠衣服?
恩智浦CEO在Computex 2026上以莫拉维克悖论开题,阐述物理AI的挑战。提出神经轴架构将智能拆分为推理层、协调层与反射层三层,实现40ms级物理世界响应。
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2026-06-10
10
06
2026
苹果端侧AI迎新突破:首个4B参数认知模型诞生
中国AI企业明日新程发布40亿参数端侧认知模型新程Alpha,在群体智能任务中达到千亿级模型效果,功耗仅1/250,支持MacBook等消费级设备运行。
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2026-06-10
09
06
2026
小米万亿参数模型1000 tokens/s突破 仅需8张GPU
小米MiMo团队与TileRT联合宣布,Xiaomi MiMo-V2.5-Pro UltraSpeed模式实现万亿参数旗舰模型输出速度首次突破1000 tokens/s,仅用8卡通用GPU节点。技术方案包含FP4量化、DFlash高效推测解码与TileRT定制编译内核。API同步上线,采用限时体验价,定价为MiMo-V2.5-Pro的3倍,提供约10倍速度提升。
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2026-06-09
09
06
2026
9天Claude Code重写100万行代码、6755次提交!Bun完成史上最大AI重构
Bun被Anthropic收购后,由Claude Code在9天内将超100万行Zig代码迁移至Rust,完成6755次提交,测试通过率99.8%。但有开发者质疑超1万个unsafe代码块安全隐患。
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2026-06-09
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