光子互联超级芯片技术突破 数千GPU互联提速赋能超大算力

传统电子芯片互联面临瓶颈

当下AI大模型、超算仿真的算力需求持续暴涨，传统电子芯片互联技术逐渐显露短板。依靠金属线路传输数据的传统架构，存在带宽有限、信号延迟高、发热严重、算力损耗大等问题，多GPU集群协同运算时，数据拥堵频繁发生，严重制约整体算力释放。

3D光子超级芯片实现技术突破

全新3D光子超级芯片技术完成迭代突破，彻底革新算力设备的互联模式。该芯片摒弃传统电子传输架构，采用光子信号传输方案，结合三维堆叠集成工艺，大幅提升数据传输带宽与效率，单芯片可实现超高光带宽输出，完美适配大规模GPU集群互联场景。

光子互联优势显著

相比传统电互联芯片，光子传输几乎无发热、无信号衰减、延迟极低，多设备协同运算时不会出现数据拥堵问题。三维堆叠结构进一步压缩设备体积，在更小的空间内集成更多算力单元，让超算、AI集群的算力密度实现跨越式提升，能耗却大幅下降。

赋能高算力应用场景

光子互联芯片的技术突破，打通了高端算力集群的传输瓶颈，为超大模型训练、气象超级仿真、新药分子模拟、复杂工业推演等超高算力需求场景提供硬核支撑。作为下一代算力互联核心技术，它将推动超算与AI算力体系全面升级，助力智能科技高速迭代。