算力基础设施方面,CoreWeave与Meta宣布签署210亿美元AI基础设施协议,创下行业又一巨额订单纪录;英特尔与谷歌达成长期合作,共同提升AI基础设施性能;腾讯云宣布AI算力、容器服务、EMR产品价格上调5%,印证算力需求旺盛。卖方预计,台积电4月16日Q1法说会或将再次上修2026年资本开支及长期展望,为算力产业链注入强心剂。硬件趋势方面,摩根大通指出,先进封装为AI算力关键瓶颈,2026年看产能扩张,2027年看SoIC,2028年看面板级封装CoPoS,技术路线图清晰;卖方表示AI服务器加速导入PogoPin连接器方案;传闻谷歌液冷明年总价值量为今年4倍,液冷散热需求进入爆发期