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09
04
2026
山东完成首笔医疗数据交易
近日,山东第一医科大学第一附属医院(山东省千佛山医院)将包含“肝病临床谱系与移植状态”的数据集,以3万元的价格签约交易给山东山科智心科技有限公司,完成全省首笔医疗数据交易。 耗费数月时间,邢鲁民团队把散落在不…
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09
04
2026
花旗集团称人工智能助力加快开户流程与系统升级
花旗集团正利用人工智能技术加速账户开立和老旧系统淘汰,以提升运营效率。首席技术官蒂姆·瑞安表示,AI被用于数据迁移、自动化编码和测试,并将开户文件审核时间从1小时缩短至15分钟。同时,花旗正减少对外部承包商的依赖,计划将外包人员占比从50%降至20%,目前已完成一半目标,并已扩招软件工程师,技术团队达5万人。银行还在推进50项核心流程的自动化,包括客户与员工入职及合规审核。
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09
04
2026
度小满与西安交大人工智能联合研究院正式启动 总投入将达一期三倍
2026年4月8日,值西安交通大学建校130周年暨西迁70周年之际,“度小满-西安交通大学人工智能联合研究中心”正式升级为“度小满-西安交大人工智能联合研究院”。研究院将聚焦智能体自进化、多模态大模型在小微金融中的应用、AI原生金融智算底座、大数据多变量学习等前沿方向,系统解决AI原生金融的关键问题。双方自2021年合作以来,在大数据风控、数据存储与架构等领域取得显著成果,业务数据分析耗时平均缩短40%,数据存储成本优化超15%。升级后,研究院总投入预计将达一期的三倍。
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08
04
2026
从训练到推理:AI大模型竞争进入智能体驱动新阶段
在国际方面,OpenAI正极力推动AI从“被动问答”进化为“主动执行”,2026年最看好的三大方向明确聚焦于智能体的实际落地、推理侧算力的深度挖掘以及垂直领域的精准渗透。 在国内方面,阿里巴巴于2026年4…
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08
04
2026
2026年AI算力变天:DeepSeek V4全面换装华为,英伟达被踢出局
DeepSeek在其新一代旗舰模型V4中全面转向华为昇腾芯片,放弃英伟达硬件,此举引发阿里、字节、腾讯等巨头批量采购国产芯片。受美国出口管制影响,中国AI企业被迫加速国产替代。华为昇腾950PR和910C成为主力,虽在部分性能上仍落后于英伟达H100,但通过“超节点”集群等方式弥补差距。DeepSeek为适配国产芯片重写底层代码,推动国产算力生态建设,V4的成功与否将成为检验国产AI基础设施能否支撑顶级大模型的关键考验。
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08
04
2026
7400亿巨头历史新高!CPO集体走强 16股年报业绩一览
巨丰投顾预测2025至2027年为CPO技术快速成长期,将率先应用于高端AI算力集群与超大型云数据中心核心网络,2030年核心组件市场规模有望突破150亿美元。Yole预计CPO从800G/1.6T端口起步,2024~2025年商用,2027年全球端口销量达450万片,2033年市场收入达26亿美元(2022~2033年CAGR为46%)。国内政策积极推动CPO发展,工信部2026年4月发文要求新建智算中心到2026年底CPO适配比例不低于60%;深圳市2026年3月出台计划,重点支持高速率、低功耗CPO/LPO/NPO封装光模块及800G/1.6T/3.2T光模块量产,并推动关键材料技术突破。
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08
04
2026
小K播早报|我国成功发射千帆星座第7批组网卫星 古尔曼称苹果仍计划9月发布折叠机型
《科创板日报》4月8日早报主要内容包括:我国成功发射千帆星座第7批组网卫星;全球加速布局太空算力,推动天地协同算力网络建设;我国在老挝投运东南亚单体最大光伏项目;多家科创板公司发布亮眼业绩,如海光信息一季度净利润同比增长36%,天孚通信2025年净利润同比增长50%,香农芯创一季度净利预增超67倍;亿纬锂能拟投资110亿元建设两大储能电池基地;华虹公司与意法半导体在40nm MCU芯片领域合作进展顺利;中科大和中科院上海营养所分别在药物递送机制和肝癌免疫治疗方面取得重要科研突破。
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08
04
2026
光环新网:公司算力业务规模已超4000P,年合同额超过1亿元
(来源:财闻) 目前公司在北京科信盛彩云计算中心和天津赞普云计算中心部署了高性能的算力硬件,为用户提供高性能智算算力服务、智算网络服务等。 4月8日,光环新网(300383.SZ)在互动平台表...
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08
04
2026
全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建
全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建,太空,卫星,宇航,加速布局,算力网络,人工智能技术
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08
04
2026
Intel进军2nm工厂!马斯克颠覆芯片制造
马斯克旗下特斯拉、SpaceX和xAI启动TERAFAB项目,计划建设全球最大的2纳米芯片工厂,目标年产1太瓦算力。英特尔已加入该项目,双方将共同重构硅晶圆制造技术,覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装,年产量预计达1000亿至2000亿颗芯片。项目聚焦边缘计算芯片(用于特斯拉FSD和Optimus机器人)与太空专用芯片,80%算力将部署于近地轨道,构建太空AI算力网络。目前合作细节尚未正式披露,业内推测可能涉及联合建厂、统一制程标准及定制芯片开发。
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