Intel进军2nm工厂!马斯克颠覆芯片制造

TERAFAB项目启动

　　上个月，马斯克带着特斯拉、SpaceX和xAI，正式宣布了一个叫“TERAFAB”的大项目——全球最大的2纳米芯片工厂，当时可是让整个半导体行业都炸开了锅。现在，就在当地时间周二，英特尔（Intel）也正式加入这个项目了！

　　据透露，双方要一起重新打造硅晶圆的制造技术体系，目标是每年产出1太瓦（也就是1万亿瓦）的算力。这不仅是要挑战台积电的龙头地位，还要把人类的算力基础从地球扩展到太空。

　　英特尔的加入，可以说是给这个听起来有点疯狂的“太空算力”计划补上了最关键的一块拼图。英特尔在声明里说：“我们很荣幸能和SpaceX、xAI、特斯拉一起参与TERAFAB项目，一起重构硅晶圆制造技术。我们在高性能芯片的规模化设计、制造和封装方面有核心能力，这将帮助TERAFAB更快实现每年1太瓦算力的目标，为AI和机器人未来的发展提供强大算力支持。也很高兴上周末埃隆·马斯克来我们公司做客。”

TERAFAB引爆芯片行业

　　作为马斯克布局未来算力的关键项目，TERAFAB从3月22日正式公布开始，就被大家看作是可能改变全球芯片行业格局的一颗“重磅炸弹”。

全球最大2纳米芯片制造基地

　　这家工厂落到了美国德克萨斯州的奥斯汀，定位是全球最大的2纳米先进芯片制造基地。它不仅生产逻辑芯片，还做存储芯片，同时还有先进的封装技术，整个产业链都覆盖了。工厂的目标是每年生产1000亿到2000亿颗芯片。

边缘芯片与太空芯片双轨并进

　　这个项目的核心产出主要有两个方向：一个是给特斯拉的FSD自动驾驶和Optimus人形机器人用的边缘计算芯片，另一个是专门为太空环境设计的专用芯片。

　　最让人惊讶的是，他们设定的目标是每年提供1太瓦的算力。这个数字可不小，差不多相当于2025年中国电网最高用电负荷的三分之二，甚至比美国全年的总发电量还要高很多。这简直可以说是颠覆行业的认知了。

太空算力布局

　　马斯克以前就说过，就算把美国一年发的电全部给工厂用，也撑不住他一半的算力需求。因为地面的电力根本扛不住这么大的算力消耗，所以他想了个办法，直接把80%的算力产能弄到太空去。在Terafab的规划里，只有20%留给地面上用，剩下的80%全都送到近地轨道上。

AI卫星与太空算力网络

　　他在直播中展示了微型AI卫星的设计方案，这些卫星装有TERAFAB芯片，未来会组成一个覆盖全球的太空算力网络。这些卫星可以直接在太空中进行AI运算和数据处理，不再依赖地面的电力和基础设施。

　　Intel的CEO陈立武也公开表示，马斯克有很强的行业重构能力，这正是当前半导体制造业特别需要的素质。TERAFAB将带来硅逻辑、存储和封装制造方面的重大变革，Intel很荣幸能成为合作伙伴，与马斯克一起推进这个有战略意义的项目。

　　值得注意的是，到目前为止，双方的合作只通过X平台发了个帖子，没有正式发布新闻稿，也没有向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件，合作的具体内容、责任分工和法律条款等都还没公布。

　　业内人士猜测，对于急需快速提升产能的TERAFAB项目来说，最合理的合作方式可能是建立一个整合自身工厂和Intel等第三方芯片厂商产能的供应链体系。甚至不排除双方联合投资建厂，统一制程标准，为马斯克旗下的公司打造多源供应体系，满足他们快速增长的算力需求。

　　另外，Intel本身有成熟的定制芯片开发能力，也很可能为特斯拉、SpaceX和xAI专门打造专属的算力芯片。

芯片制造新边界

　　当其他行业还在为地面先进的芯片制程产能和电力供应不足而争来争去的时候，马斯克已经拉着英特尔，把人类在芯片制造和算力方面的极限，直接推到了太空之外。