
华为全联接大会2026上,华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布昇腾芯片路线图大幅提速:昇腾960DT从原计划2027年第四季度提前至2027年第一季度,960PR提前至第三季度,未来昇腾系列保持一年一代演进节奏。昇腾960超节点是全球首个采用NPO(近封装光学)技术的超节点,采用5500个Hi-ONE光互联模块替代原本需要的4.8万个800G光模块,功耗降低超过550千瓦,系统无故障运行时间提升一倍,系统可用度达99.8%。文章回顾9个月来华为昇腾路线图从"能用"到"好用"的加速过程,认为支撑中国大模型训练的国产算力路径已经走通。
查看详情
2026-09-19











京公网安备11010602202532号