
DIGITIMES最新研究报告预估,随Google、AWS等云服务商自研ASIC在2027年大幅放量,全球高阶云端AI加速器出货量将达2595.1万颗、年增64.5%,其中ASIC出货1526.2万颗、年增110.9%,首次在出货量上超越GPU。NVIDIA出货909.6万颗(年增18.2%)仍居第一但市占降至35.1%;Google出货预估升至800.9万颗(年增134%)、市占30.9%,差距缩至4.2个百分点;亚马逊255万颗、华为210万颗。2027年瓶颈转向T-Glass、高阶ABF载板与HBM3E/HBM4等关键零组件。
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2026-10-03











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