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本文介绍了工业级PLC测试环境的搭建与基准性能评估方法。硬件上采用两台相同配置的PLC通过Cat6网线直连，禁用非必要后台服务以确保测试准确性。通信代码方面，服务端使用非阻塞模式处理高并发连接，客户端则采用连接池技术减少连接创建与销毁的开销。建议在实际应用中将缓冲区大小（BUFF_SIZE）设为典型数据包长度的整数倍，以优化内存使用和缓存效率。

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快科技3月31日消息，小米今天公布旗下万亿参数旗舰基座大模型MiMo-V2-Pro最新成绩，该模型在全球平台调用量和权威评测榜单中均取得突破性表现，且限免调用活动已延长。

奥比中光新获发明专利授权，专利名为“基于双路径环的多模态大模型具身感知方法及系统”，旨在提升具身智能系统在部分感知模态失效时的任务执行实时性与环境理解能力。该方法通过双路径结构分别处理高帧率和低帧率视频流，提取动态与静态信息并融合生成结构化场景图。2025年上半年公司研发投入9118.07万元，同比减少14.02%；今年以来已获专利授权28项，同比增长27.27%。

平头哥申请神经网络处理单元专利，有利于提升机器学习计算任务的处理效率,专利,通信,半导体,大模型,机器学习,神经网络,技术有限公司

汉腾科技联合台达、龙芯中科发布集装箱式SST直流移动智算中心，采用台达SST固态变压器实现10kV交流直降800V直流，全链路能源转换效率超98.5%，PUE低至1.15，体积缩减50%。该方案集成龙芯3C6000国产CPU及多家AI加速卡，基于LoongArch架构，支持千亿参数AI模型推理等高负载任务。产品采用标准集装箱模块化设计，24小时内可完成部署，适用于应急救灾、偏远地区、工业巡检等边缘场景，提供高效、可移动、自主可控的一站式算力解决方案。

在全球半导体产业向高性能计算、人工智能和5G/6G发展的背景下，先进封装技术成为关键瓶颈。华封科技推出基于玻璃基的CoPoS整线封装解决方案，融合面板级封装、2.5D/3D异构集成及SiP等技术，满足AI时代对高密度、低损耗、优热管理和大尺寸面板利用率的需求。相较传统硅中介层CoWoS受限于晶圆尺寸和成本，玻璃基板凭借优异电学性能、可调热膨胀系数、光学透明性及大尺寸优势，成为下一代面板级封装的理想选择。

中国移动在5G核心技术专利方面荣获中国专利金奖，6G国际标准立项数位居全球运营商第一阵营，算网大脑、工业大模型取得重要突破，量子计算云平台初具规模；同时加大顶尖人才引进与培养力度，积极融入国家战略人才体系，并首次产生两院院士。

南京农业大学联合国家现代农业（梨）产业技术体系研发中心发布了世界首个开放式可用的梨行业大语言模型“问梨”，该模型由张绍铃院士领衔，王东波教授等共同研发，标志着我国梨产业迈入“人工智能+知识服务”新阶段。