联芯申请预估材料出货时间方法专利,优化机台投片规划和材料出货流程

预估材料出货时间的方法专利公布

  国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“预估材料出货时间的方法”的专利，公开号CN121745344A，申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示，收集每一批次材料在制造过程中每个制程阶段的生产历史数据以提供生产数据集，并从中划分出训练生产数据集和测试生产数据集。依据训练生产数据集中每一笔生产历史数据的特征值和原始标签值建构初始随机森林预测模型，再使用测试生产数据集中每一笔生产历史数据来评估初始随机森林预测模型以建构最优随机森林预测模型。最后，将新数据输入最优随机森林预测模型以求出每一批次材料在制造过程中每个制程阶段的预估到站时间及/或预估出站时间，进而优化机台投片规划和材料出货流程。

企业背景

  联芯集成电路制造（厦门）有限公司成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。

  通过大数据分析，该公司参与招投标项目32次，拥有商标信息8条、专利信息156条，以及行政许可321个。