广州广合科技股份有限公司 2025年年度报告摘要

公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

荣誉与奖项

• 公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”；
• 公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖；
• “超小台阶阶梯金手指 PCB 关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖；
• “用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

名优高新技术产品认定

此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。