思科发布3纳米102.4T网络交换芯片G300

近日，思科在荷兰阿姆斯特丹举行的 Cisco Live 发布了其新一代旗舰以太网交换芯片 Cisco Silicon One G300，该芯片支持102.4Tbps带宽，拥有64个全双工1.6TbE接口，专为AI网络、超大规模数据中心打造。

作为G200升级款，G300在性能、灵活性、智能化上全面升级，核心特性如下：

1. 极致带宽与灵活端口

搭载512*224G SerDes，支持NRZ和PAM4调制，最高1.6Tbps传输。

2. 低延迟+大缓存

配备全共享片上数据包缓存，减少丢包、降低触发PFC事件；搭载latency优化处理器，实现低延迟，适配RoCE v2协议，提升AI任务效率。

3. 智能负载均衡

内置先进负载均衡能力，核心亮点：

• 支持WECMP、ECMP等方式，避免哈希极化；
• DLB实现拥塞感知调度，精准处理大象流；
• 硬件辅助路由，收敛速度快；
• 原生支持SRv6 uSID，提供GPU间流量调度。

4. 全维度遥测与可视化

• 支持P4-INT、IFA等遥测协议，实现网络监控与故障追溯：
• 支持CNP、CSIG等，实时反馈拥堵；
• 内置计数器，监测核心指标；
• 支持多种镜像功能，实现硬件级复盘。

5. 高可编程性

• G300搭载高性能可编程网络处理单元（NPU），可实现CPU卸载；
• 提供C/C++ SDK API、SAI（交换抽象接口），兼容SONiC参考设计，适配x86及ARM主机CPU；
• 配套完整开发环境（IDE），可在模拟设备上完成SDK及应用开发。

思科这一新产品直接对标博通的Tomahawk系列。

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