台积电26Q1财报点评:业绩指引习惯性超预期,继续增加开支

利润表现

  营业收入11341亿新台币，或359亿美元（因为美元汇率波动存在一些偏差，这里按台积电的算法），按新台币计算同比增35.13%，略高于预期的11200亿新台币；

  净利润5724.8亿新台币，或181亿美元，按新台币计算同比增58.33%，高于预期的5400亿新台币；

  稀释后每股收益EPS为22.08新台币，或0.7美元，按新台币计算同比增40.6%，高于预期的20.5台币；

  毛利率66.2%，高于预期的63%，环比提升近4pct；净利率50.4%，继续刷新历史最高；

  资本开支111亿美元，基本符合预期的105~120亿美元。

业务关键数据

  各个制程情况：3nm占收入25%，5nm为36%，7nm为13%，先进制程共占74%，环比下降3pct，主要是3nm手机芯片下降导致；

  各个平台业务情况：高性能计算HPC占比60%，智能手机26%，二者占比87%，持平第四季度；与上一季度相比，HPC收入环比大增20%，智能手机环比下跌11%，显示AI芯片继续加快出货，手机受到存储大涨而下跌。

业绩指引

  预期Q2营收390~402亿美元，高于预期的381亿美元；

  预期Q2毛利率65.5%~67.5%，高于预期的65%~66%；

  今年资本开支预期为520~560亿美元上端，可能继续上调；

  预期今年美元计价营业收入增速超过30%，较此前有所提高。

  总的来看，台积电的财报继续维持强势，不过考虑到市场，特别是买方预期大幅上调的情况下，这份财报没有之前那么超预期。外加台积电表示增加开支，故股价表现较为疲软，盘前甚至一度大跌超过5%。笔者认为，目前台积电仍处于高增长期，且护城河依旧深厚，三星和英特尔等代工企业均无法威胁到其地位。

  在电话会议上，台积电回答了有关先进封装，海外工厂，N2和A16制程，AI需求，中东供应链和资本开支等话题。整体来看偏向谨慎乐观，对未来预期向上。不过由于其提到了资本开支和竞争等话题，股价涨幅收窄，市场担忧高开支和竞争对这家芯片代工巨头的影响。由于篇幅限制这里就先不更新，后续电话会议问答笔者会发到社群里。

  笔者再拆解一些财报要点：

• Q1晶圆单价持稳：本季度台积电的晶圆出货量417.4万片，环比增5.4%，价格8600美元/片，环比增1%。预期未来随着先进制程需求增加，台积电的晶圆价格仍会继续攀升。
• 手机受阻带动AI业务：尽管手机因为存储价格大涨和淡季收入下跌，但HPC接棒；且因为空出了一些先进制程给芯片相关，台积电的AI收入占比来到了60%的新的台阶；在先进制程和先进封装极度紧缺的时候，其它需求放缓反而有利于AI业务和整体毛利。
• 净利率略有水分：本季度台积电净利率史无前例超过了50%，但其中存在近300亿新台币的非营业收入，调整后台积电的净利润约为5430亿新台币，也算符合预期。
• 今年资本开支下半年增多：根据台积电的指引，今年资本开支为560亿美元（可能会更高），一季度110+的情况下接下来三个季度要花掉450亿，而在刚刚台积电的业绩会和昨天阿斯麦财报会议上，二者都表示下半年晶圆厂相关开支会增加，故下半年相关企业收入也会得到提振。

  总结：本次台积电的财报好于预期，由于华尔街已经有所预期，所以股价表现偏软，盘前在马斯克建厂传闻传出后一度闪崩。

  笔者认为台积电本季度财报基本符合预期，整体依旧稳扎稳打。随着行业明牌，其超预期幅度也会下降，这是投资者需要习惯的事情。

  中短期来看，来自英伟达、博通和苹果等大客户的订单会进一步推高其业绩。就目前其收入结构来看，其和高性能计算的绑定进一步加大。不过由于全球AI资本开支今年增速或放缓至50%左右的水平，其HPC平台收入增速可能小幅放缓，但仍好于过去预期。

  估值方面，目前台积电美股市盈率约为32倍，整体还算便宜。考虑到其今年或继续实现30%以上的营收增长和50%的利润增长，其PEG显著低于1，依旧具有一定的投资价值。

  我们上调其年底目标价到420美元，较周四盘前的股价仍有一定的上涨空间。后续如果市场回暖，台积电或迎来新一波戴维斯双击的上涨。