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台积电今日公布的第一季度营收与利润均超出市场一致预期。
公司的数据中心芯片与消费电子芯片业务,是本次业绩超预期的主要驱动力。
台积电今年前三个月营收达1.134万亿新台币(约350亿美元),同比增长35%,小幅超出市场预期。台积电表示,其74%的晶圆营收来自先进工艺板块,包括2018年推出的7纳米及之后更新的制程。
公司最主流的制造工艺是2020年量产的3纳米节点,采用该工艺制造的芯片贡献了36%的营收。更新一代的3纳米工艺营收占比从去年同期的22%升至25%。
台积电尚未单独披露最新2纳米节点的销售额。该工艺于去年底量产,目前仍在持续扩产,现阶段在其11座晶圆厂中的2座生产2纳米产品。
台积电正在开发新版本节点N2P,预计2026年下半年量产,性能较标准2纳米提升5%。公司预计该技术未来可能成为2纳米的主流方案。
N2P之后,台积电计划推出速度更快的N2X工艺,专为显卡等高速数据中心芯片优化。
处理器由基本单元“单元(cell)”构成,每个单元包含少量晶体管。N2X提供两种单元:标准单元与高速单元。台积电会将高速单元嵌入客户服务器芯片的关键部位以提升性能。
台积电高性能计算(HPC)板块营收环比大增20%,是仅次于数字消费电子(DCE)的第二大增长业务。数字消费电子部门为智能电视、VR头显等设备提供芯片,销售额环比增长28%。
台积电采用六种legacy节点制造DCE处理器,其中最新的是2019年推出的工艺。客户可选择在芯片中集成嵌入式RRAM,这是一种专为低功耗优化的特殊内存。
芯片需求上升显著改善了台积电的盈利水平。公司净利润181.1亿美元,同比大增58%,超出分析师预期。得益于降本、产能利用率提升与汇率利好,台积电毛利率环比提升3.9个百分点。
台积电预计全年营收增长超30%。资本开支(含光刻机等重大设备采购)预计落在520亿–560亿美元区间的上沿,与1月给出的指引一致。