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算力涨价,光模块企业业绩爆发,多赛道机遇凸显

发布日期：2026-04-17 来源：新浪网作者：新浪网

季报行情引爆：算力链验证高景气

　　一众算力链企业的亮眼财报，充分验证了行业高景气的真实性与持续性。

　　2月26日，海光信息（688041.SH）率先披露业绩预告，预计一季度净利润同比增长35.82%，打响国产算力芯片业绩预增第一枪；3月27日，鼎龙股份（300054.SZ）发布预告，净利同比预增77.31%，验证国产算力存储材料需求提升逻辑；4月1日，扬杰科技（300373.SZ）预告净利同比增长20%—40%，功率器件适配算力硬件需求，新能源+算力双轮驱动成效显著。

　　4月，PCB与光模块龙头相继亮剑：4月7日，东山精密公告称，预计一季度净利10亿元—11.5亿元，同比增长119.36%—152.27%，AI算力PCB与光模块业务成为核心增长引擎；4月8日，广合科技（001389.SZ）预告净利同比增长58.09%—66.41%，算力PCB订单排至下半年，产能满负荷运转。4月13日，算力板块业绩集中爆发，光库科技（300620.SZ）一季度净利同比+303%—323%；华工科技（000988.SZ）一季度净利同比+46.38%—56.13%，光模块业务盈利同比增幅达 120%。

　　更多数据显示，截至4月14日，光通信模块概念板块81家公司中，已有43家披露2025年年报或业绩快报。其中，36家实现营收同比增长，32家实现净利润同比增长。

　　AI算力产业链业绩频频预喜，早已不是偶然，而是从预期走向现实，再到景气加速的深刻验证，伴随资金共识的凝聚，板块正迎来业绩驱动与估值抬升的戴维斯双击阶段。

三大催化点燃业绩引擎

算力涨价：价格传导完成闭环

　　云厂商端，延续近二十年的云厂商降价周期被打破，2026年多家核心供应商宣布涨价，AI算力进入集体涨价通道。腾讯云3月11日宣布混元大模型输入价格上调463%，5月9日起AI算力产品再涨5%；阿里云、百度智能云同步跟进，算力卡涨幅5%—34%，文件存储最高涨30%。海外方面，亚马逊AWS年初已对GPU云服务涨价15%，谷歌云部分产品涨幅达100%。算力服务正式告别免费公测阶段，商业化定价机制全面落地。

　　核心组件端，高端产品需求旺盛叠加供给受限，供需缺口扩大，涨价逻辑强化。存储芯片方面，据TrendForce数据，2026年一季度DRAM及NAND Flash合同价格环比分别上涨90%至95%和55%至60%。预计二季度涨势延续，DRAM合同价有望再涨58%至63%，NAND Flash则为70%至75%。光模块涨幅更为显著，机构数据显示，截至去年末，1.6T产品从1200美元涨至2000美元以上，涨幅超70%。光芯片、激光器“一货难求”，Lumentum CEO Michael Hurlston表示：2027年底产能已售罄，公司预计将在未来半年内完成2028年全年产能的锁定。AI数据中心对内部互联带宽的指数级需求（从400G向800G/1.6T光模块升级），迫使光纤从“成本项”转变为“性能瓶颈”。G.657A2等抗弯曲光纤因适配高密度布线场景，现货价格已突破120元/芯公里，较标准品溢价50%以上，且交付周期从4周延长至12周以上。

　　从上游组件涨价到云厂商调价，再到企业用户接受付费，AI算力产业链的价格传导机制已基本完成闭环。产业链盈利从上游向下游逐级释放，腾讯云2025年首次实现规模化盈利，行业正进入“量价齐升”的黄金周期。

技术迭代：OCS/CPO/NPO打开成长天花板

　　当电互连触碰物理天花板，光架构开启新的纪元。AI 算力的指数级增长，AI基础设施开始面临结构性瓶颈：GPU算力每两年增长3倍，模型规模每两年膨胀400倍，但服务器互联带宽（IO带宽）每两年仅提升1.4倍。

　　这一非对称增长导致万卡级集群中，数据传输能耗占比超过30%，GPU实际算力利用率不足50%，电互连架构到达物理极限，传输瓶颈成了制约算力释放的核心痛点，光互连从可选优化方案升级为必要基础设施，带动从“带宽升级驱动的周期品”向“架构创新驱动的成长品”演进。

　　技术变革正以前所未有的速度到来，呈现控制层重构、封装层革新、芯片层突破三线并进格局。

　　OCS：全光调度降低网络开销。传统电子交换机依赖光电转换与存储转发，延迟达毫秒级且伴随显著能耗损耗。OCS（光电路交换）通过MEMS微镜阵列或MZI硅光干涉仪实现光信号直接路由，将路径重构时间压缩至纳秒级，理论损耗趋近于零。谷歌将于4月Cloud Next及5月I/O大会发布新一代TPU及OCS应用；英伟达Quantum-X平台已明确OCS为下一代InfiniBand核心组件，技术路线分化印证产业成熟度提升。光库科技等核心部件供应商一季度净利润同比增长303%—323%，订单能见度覆盖全年，技术商业化拐点确立。

　　CPO/NPO/XPO：光电封装梯度演进。面向800G以上速率，传统可插拔光模块面临信号完整性恶化、功耗密度失控、散热效率不足等约束，CPO、NPO、XPO三类封装技术提供差异化解决方案。

　　CPO（共封装光学）最为激进，将光引擎与交换芯片3D堆叠，不可更换但使功耗直降30%，这对硅光芯片、光纤阵列精度要求提升，价值向硅光晶圆、先进封装、热电制冷器转移。
　　NPO（近封装光学）最为务实，将光引擎与芯片共处一块基板但可更换，平衡性能与维护性。端口密度提升带动MPO连接器用量激增，推动多芯光纤（MCF）、保偏光纤需求。
　　XPO（扩展可插拔光学）最平衡：延续现有产业链习惯（可插拔形态），降低客户迁移成本，但速率跃升带动1.6T光模块、200G/通道光芯片放量，2026年开启验证。

资本开支：全球云厂商 “军备竞赛”，算力基建如火如荼

　　算力需求爆发的背后，是全球云厂商史无前例的资本开支“军备竞赛”。这场竞赛已从“要不要投”转向“不得不投”——算力供给缺口持续扩大，谁先拿到卡、建好数据中心，谁就能锁定未来几年的AI订单。

　　北美四大云厂商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年第四季度资本开支合计达1270亿美元，同比增长60%，环比增长12%；全年资本支出4135亿美元，同比激增65%。2026年，这一数字将再上新台阶。四家2026年预计资本开支达6000亿美元—6600亿美元（不同机构统计口径略有差异），较2025年同比增长约60%—71%。亚马逊CEO安迪·贾西表示：“看到强劲且持续的需求信号，选择加大投入是理性的”。

　　国内云厂商资本开支呈现“前低后高”特征，2025年受GPU供应限制，2026年进入重兵投入阶段。

　　阿里巴巴：2025年Q2、Q3资本开支分别为386亿元、315亿元，宣布未来三年投入超3800亿元用于云和AI硬件基础设施建设。
　　腾讯控股：2025年资本开支792亿元（与2024年767亿元基本持平），但2025年Q4跃升至196亿元，环比增长51%。2026年AI投入预计翻倍——2025年混元大模型及元宝等产品投入超180亿元，2026年将超360亿元。
　　中国联通：作为AI基础设施“国家队”，2026年资本开支预计达500亿元，35%（约175亿元）投入算力领域。

　　这种“不计成本”的投入，并非盲目扩张，而是真实需求的倒逼，更是基于AI长期发展的战略布局。中国日均Token调用量2024至2026年3月增长超千倍，谷歌云去年四季度API Tokens调用量每分钟超100亿，这些实打实的数据均是AI需求的有力证明。

算力环节投资机会

　　不同于此前的光模块一枝独秀的单边行情，本轮算力产业链景气呈现“传输－硬件－终端－服务”全链条共振，各细分环节呈现明显的梯度化增长逻辑。

　　高速光模块：量价齐升+技术迭代双击。光模块是AI算力网络刚需核心，行业逻辑从运营商集采转向AI算力定制化需求。800G光模块全球需求从年初1500万—2000万只上修至4000万—4500万只，增速超2.5倍；1.6T完成客户送样与小批量交付。海外云厂商订单锁定至2027—2028年。
　　高速PCB/载板：高毛利+国产替代双驱动。AI服务器PCB价值量是传统服务器8-12倍，光模块配套PCB价值量同步提升。全球AI服务器出货量高增带动高速PCB订单排期延长至下半年，海外产能向国内转移，国内头部厂商已切入北美云厂商供应链。此外，行业产能扩张审慎，供需偏紧，算力PCB毛利率显著高于传统业务。
　　光通信器件&光芯片：产能锁定+国产突破共振。激光器件、透镜阵列、MEMS芯片等核心器件，海外龙头已锁定2027—2028年产能，下游厂商提前签订长单并接受涨价。光库科技一季度业绩同比增长超300%，受益于上游器件供需紧平衡。国产光芯片25G、50G已量产，100G及以上逐步送样，2026年成为渗透关键年。
　　光纤光缆：供需历史性反转。算力网络建设与海外出口需求驱动行业告别十年价格战。国内“东数西算”工程推进，海外新兴市场算力基建提速，国内头部厂商产能出口占比提升至80%以上。长飞光纤、亨通光电、中天科技毛利率大幅修复。
　　消费电子：AI算力化转型。工业富联、立讯精密等龙头切入AI服务器组装、算力终端制造，业务结构从消费电子单一驱动转向“消费电子+算力硬件”双轮驱动。AI手机、AI PC、智能穿戴等终端产品爆发，带动存储、射频、传感器等零部件需求升级。
　　算力服务&服务器配套：商业化落地。云厂商调价与按量付费模式落地，算力服务进入盈利兑现期。协创数据一季度净利润同比增长284%—402%，核心驱动为智能算力服务、服务器再制造、数据存储业务。服务器再制造、数据存储受益于全球算力服务器更新换代，具备低投入、高回报特征。