博通与Meta达成跨多代战略合作,共筑下一代人工智能算力基础设施

博通与Meta达成多年战略合作，共同推进Meta人工智能算力基础设施建设

　　2026年4月14日，博通与Meta宣布达成一项跨多代产品的多年期战略合作，共同支撑Meta快速扩张的人工智能算力基础设施布局与建设。

　　具体而言，博通将为Meta自研训练与推理加速器芯片提供全方位技术支撑与配套服务，合作计划延续至2029年。该系列技术将成为Meta部署全球顶尖人工智能数据中心的核心基础。

　　双方首期合作部署规模超过1吉瓦，系后续持续多吉瓦级扩展计划的第一阶段。此举进一步夯实了双方联合设计、规模化演进核心硬件的共同技术路线图，旨在通过WhatsApp、Instagram、Threads等核心应用，为全球数十亿用户提供实时生成式人工智能功能与个人超级智能体验的无缝接入。

深度协同工程推动MTIA芯片规模化落地

　　得益于双方基于博通核心XPU平台开展的深度协同工程联合设计，此次基础设施规模扩张将加速Meta MTIA芯片的快速规模化落地。该平台化方案使博通与Meta能够针对特定部署需求，对逻辑运算、存储及高速I/O接口进行深度一体化协同整合。

　　双方还将共同构建高度灵活、跨多代际演进的技术蓝图，在未来数年持续联合迭代MTIA系列核心产品。MTIA是Meta整体芯片战略的核心支柱之一，该战略针对不同工作负载部署差异化加速器，依托专用定制硬件在规模化部署中同步优化算力性能与总体拥有成本。

以太网解决方案构建高性能网络架构

　　为支撑MTIA集群的超高算力密度及未来扩容需求，博通将提供行业领先的以太网解决方案，满足算力纵向升级、横向扩展及全域协同的多元化部署要求。博通高基数以太网交换机、光连接产品、PCIe交换机及高速SerDes技术，共同构建了基于行业标准的低延迟高性能网络架构。

　　这套具备前瞻性的以太网核心网络对提升单MTIA机柜内算力带宽、在数万个节点间实现横向与全域网络算力扩展具有关键作用，可在超高负载人工智能运算中有效消除网络瓶颈。这一涵盖MTIA芯片与网络解决方案的综合性跨多代产品组合，将为最新及未来几代MTIA集群的规模化、高效化部署提供关键支撑。

系统级协同优化与前瞻性技术研发

　　双方合作远不止于硬件供应，更聚焦于持续的系统级协同优化与前瞻性技术研发。由于MTIA在设计上优先兼顾推理运算与低精度处理以实现最高能效，其配套基础设施须具备近零延迟特性。

　　博通将基于以太网的机柜级互联方案将保障现有及未来MTIA算力网络持续稳定高效运转，灵活适配持续演进的存储架构，并在Meta跨多代基础设施的全生命周期内显著降低总体拥有成本。Meta将持续投入建设面向数十亿用户的人工智能基础设施，通过提供定制化、针对工作负载优化的芯片，进一步夯实Meta人工智能未来发展的核心根基。

战略合作升维至深度联合创新阶段

　　总的来看，此次博通与Meta达成的跨多代战略合作，标志着双方关系从传统的供应商采购模式全面升维至深度联合创新的战略共生阶段。

　　通过将博通领先的定制加速器平台、高性能以太网互联技术与Meta大规模自研芯片路线图深度耦合，双方不仅为MTIA系列芯片的快速迭代与规模化部署铺平了道路。这项合作不仅将为Meta旗下数十亿用户的实时生成式人工智能体验提供坚实的底层算力支撑，也为超大规模数据中心从通用计算向领域专用架构演进树立了产业标杆。