灵达

重要事件

  2026年2月4日，以“芯链融合 共建共赢”为主题的“国产部件生态发展研讨会”在北京举办，光合组织成员单位灵达在会上发布了新一代国产高性能存储与网络部件产品。此次发布的灵可达Linkdata系列产品覆盖HBA卡、RAID卡及10G、25G网卡等核心I/O部件，基于自主研发的技术架构。

  该系列存储产品支持Tri-Mode全协议，兼容SATA、SAS与NVMe三种协议形态。其采用了8+2/16+2下联拓扑设计，并支持RAID与直通模式的在线切换。HBA卡支持板载M.2热插拔。在典型多盘位服务器及高并发场景的测试中，该自研HBA的读取性能与国际主流方案相近；其自研RAID卡在SSD场景中的RAID写入性能有所提升。

  该系列产品有助于减少服务器核心I/O部件对进口产品的依赖。灵可达Linkdata系列产品已应用于金融、运营商、互联网、能源等行业，并在通用服务器、AI服务器及液冷服务器等多种设备中运行。

核心技术

  灵可达Linkdata系列产品基于自研架构设计，实现了从固件、驱动到管理工具的代码自主化。其存储产品支持Tri-Mode全协议（SAS/SATA/NVMe）。存储产品采用8+2/16+2下联通道拓扑设计，支持数据盘与系统盘物理隔离、独立管理，有助于简化服务器运维。HBA卡支持板载M.2硬盘热插拔功能，管理员无需开箱即可更换硬盘，有助于提升系统可用性与维护效率。

  在网络产品方面，10G、25G网卡在实现线速吞吐的同时，通过优化设计降低了功耗，例如25G双口网卡典型功耗低于9W。网卡针对DPDK等数据面框架进行了优化，并在单核条件下可达到线速带宽，提供带外管理功能（如NCSI、PLDM over MCTP）。同时强化了RoCE v2硬件卸载引擎，以降低网络协议栈对CPU的占用。

  通过硬件与算法优化，自研HBA卡在多盘位及高并发场景下的读取性能与国际主流方案相近；自研RAID卡在SSD场景中展现出较好的RAID写入性能，部分场景性能达到或接近国际产品的水平。产品已完成与主流国产CPU、操作系统及云平台的适配。灵达已启动100G、400G、800G等更高性能产品的研发。

运营模式

  灵达依托光合组织平台，与上下游伙伴在接口标准、开放架构及联合定制等方面深化协作，推动国产硬件从“被动替代”向“主动参与规则构建”转变。在生态适配方面，灵达已完成与海光、飞腾、龙芯、申威等国产CPU平台，以及麒麟信安、统信UOS、中科方德、openEuler等二十余款主流操作系统的深度适配，产品已适配多个国内头部整机厂商，并支持阿里云、腾讯云、天翼云等主流云平台。灵达与芯片厂商、整机厂、终端用户开展联合攻关，构建“联合研发、资源共享、风险共担”的协同创新机制。

  通过成立专项项目组、建立联合测试机制、将驱动代码接入主流社区（如完成“In-Box”融入认证）等方式，灵达快速完成生态适配，实现“插卡即用”。