全液冷时代开启,国产厂商迎全球供应链黄金机遇

行业定位：AI算力爆发驱动，液冷成为刚需核心赛道

多家机构研报明确指出，液冷行业已迎来从“辅助散热”到“刚需标配”的根本性转变，核心驱动力来自AI芯片功率与机柜密度的持续飙升。随着谷歌TPUv7（980W）、英伟达Rubin平台等新一代高功率芯片规模化量产，传统风冷技术（最大适配40kW/柜）已无法满足GB300、Rubin平台120-150kW/柜的散热需求，甚至会出现散热瓶颈导致芯片降频、算力损耗，因此全液冷成为高功率AI算力基础设施的唯一解决方案。

从市场规模来看，机构预判2026年将成为液冷规模化爆发元年，全球AI服务器液冷市场规模将接近翻倍、突破170亿美元，其中中国市场规模将突破400亿元人民币；液冷渗透率将从2024年的14%快速攀升至2026年的40%-50%，2028年有望突破70%，覆盖AI智算中心、超算中心、大型云数据中心等核心场景。

此外，研报强调，液冷是AI产业链中确定性最高、业绩弹性最强的环节之一，其增长节奏与AI算力扩张高度同步，且不受消费电子需求波动影响，属于“算力刚需+技术升级”双重驱动的高景气赛道。

技术与供应链趋势：全液冷渗透加速，国产厂商迎来替代机遇

技术迭代三大趋势

一是冷板技术向微通道化、集成化演进，微通道冷板（水力直径30-150微米）凭借换热面积较传统冷板提升5-10倍的优势，成为高功率芯片散热的核心技术路径，且正从“独立冷板”向“集成式冷板”升级，进一步提升散热效率、降低系统成本；

二是核心材料与部件升级，Rubin平台采用的液态金属铟（TIM2材料）、流道缩小至100um的大冷板等技术，将成为行业主流标准，推动冷板、快接头等部件的技术门槛提升；

三是系统架构向“机柜级精细化管理”升级，机架内CDU（冷却液分配单元）因具备部署灵活、故障隔离性好、可实现机柜级温度精准控制的优势，将成为超高密度机柜（≥100kW/柜）的主流配置，逐步替代传统机房级CDU。

供应链格局重塑

研报重点强调，2026年是国产液冷厂商切入全球供应链的黄金窗口。一方面，英伟达开放供应链权限，不再指定特定供应商，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，这一转变打破了此前维谛技术等外资厂商垄断CDU等关键部件的格局，国内厂商凭借成本优势（较外资低20%-30%）、快速响应能力及完善的产能布局，有望在冷板、CDU、快接头等核心环节抢占外资份额；

另一方面，谷歌等云厂商采用直采模式，直接与液冷系统及部件供应商对接认证，跳过ODM环节，显著降低了国内厂商的进入壁垒，为国内厂商以一级供应商身份切入全球顶级供应链提供了战略机遇。

此外，研报提到，国内液冷产业链已形成完整布局，从核心部件（冷板、CDU、液冷泵）到系统集成，均有具备技术实力的厂商布局，且部分厂商已通过英伟达、谷歌等头部企业的认证，具备批量供货能力。

市场空间与投资主线：分阶段兑现，聚焦高价值环节

市场空间兑现节奏

研报预判2026-2028年将成为液冷行业渗透率跳升的黄金三年，全球市场规模有望突破千亿人民币。具体来看：

2026年：以英伟达Rubin平台、谷歌TPU项目为核心，冷板、快接头、液冷泵等核心部件率先兑现订单，成为行业增长的核心驱动力；

2027年：国内AI智算中心建设加速，叠加海外订单持续落地，液冷系统集成需求迎来爆发，行业整体规模实现翻倍增长；

2028年：随着全球AI算力网络的完善，液冷技术向中小型数据中心渗透，行业进入规模化普及阶段，头部厂商将凭借技术与规模优势，进一步提升市场集中度。

投资主线

机构给出明确选股逻辑，优先关注“技术壁垒高、客户认证完善、订单弹性大”的标的，具体分为三条主线：

设备系统龙头：这类企业具备全链条液冷解决方案能力，已通过头部客户认证，能够率先受益于行业爆发，重点关注英维克、申菱环境；

核心部件龙头：聚焦冷板、CDU、快接头、液冷泵等高价值环节，这类环节毛利率高（平均25%-30%，CDU、快接头可达40%-60%），且需求增长确定性强，重点关注高澜股份、同飞股份、中航光电、飞龙股份、大元泵业；