热点追击丨全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建

一、全球加速布局太空算力天地协同的算力网络也将加速构建

　　最近“太空算力”这一概念火了起来。随着人工智能算力需求爆发式增长和全球低轨卫星星座的加速部署，太空成为全球各国投资布局算力的新场景。北京经开区信息技术产业局局长郭泽邦表示：发起筹建的北京太空算力创新中心，希望能够集聚产学研各方的力量，验证整星的研制，突破抗辐照的芯片、星载散热等关键环节的技术，都要逐个攻关和突破。送算力上太空，是一项目标星辰大海的长远任务，相信未来随着产学研多方的共同发力，天地协同的算力网络也将加速构建。

　　2026年全球太空算力市场规模预计达到249.4亿美元。2026-2035年，全球太空算力市场复合增长率预计高达15.08%，产业进入快速扩张期。中国已形成完整产业链，2025年太空算力相关产业规模超230亿元（以上海松江卫星互联网产业集群为例）。中国将太空算力纳入“新质生产力”重点领域，工信部明确“空天地一体化算力网络”建设目标。随着全球人工智能算力需求呈指数级增长，传统地面数据中心面临能耗高、散热难、用地紧张和环境影响加剧等瓶颈。太空算力利用太空无限太阳能和天然辐射散热优势，成为破解这些瓶颈的潜在路径。中央经济工作会议将商业航天与太空算力纳入新质生产力重点领域，为产业发展提供了政策保障。到2030年左右，太空计算相关市场有望突破千亿美元规模。随着技术的不断进步和成本的降低，太空算力市场规模将持续扩大。预计到2035年，全球太空算力市场规模将达到更高水平，成为全球科技竞争与商业航天发展的新赛道。

二、AI带火覆铜板扩产：设备订单排到2028年 交货等两年

　　AI算力需求爆发，正将产业链扩产压力向上游传导。覆铜板（CCL）厂商新一轮大规模扩产浪潮，已令关键生产设备陷入供应紧缺，交货周期从此前约八个月骤然拉长至最长两年，设备订单能见度已延伸至2028年第一季度。

　　设备制造商AMI证实，CCL厂商近期扩产节奏明显提速，在持续推进海外建厂的同时，亦加大中国台湾及大陆产能投资力度。受此驱动，设备供应商面临的交期压力显著上升，峰值出货预计将于2027年随客户安装进度集中释放。供应瓶颈已不止于高端材料层面。玻纤布、铜箔等上游材料此前已率先告急，紧缺态势如今蔓延至生产设备端，对CCL厂商的资本开支节奏与供应链规划构成双重挑战。

　　中国是全球最大的覆铜板生产国和消费市场，2025年中国覆铜板行业总产量达到9.82亿平方米，同比增长6.3%；总产值为628.7亿元，同比增长5.1%。预计到2026年，全球覆铜板市场规模将达到281.45亿美元（约合人民币1700亿元），较2023年增长33.9%，2023-2025年的复合年增长率（CAGR）为15.9%。国家政策大力支持高端电子基础材料的发展，覆铜板被纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》，享受首台（套）、首批次保险补偿政策。5G基站的大规模建设对高频高速覆铜板的需求激增，推动行业向高频高速化发展。AI服务器的需求爆发，带动对高性能覆铜板的需求。预计2026年，AI服务器用覆铜板市场价值将突破34亿美元。国内覆铜板企业在高端树脂、石英布、HVLP铜箔等核心材料领域加速突破，客户认证周期缩短，国产替代进程加快。2025年国产覆铜板在通信设备、AI服务器、新能源汽车等战略领域的配套率已从2020年的不足35%提升至68.4%，关键材料自主可控能力显著增强。