CPO 爆发全解析:政策、量产、业绩三重共振,AI 算力互联的下一个黄金十年

一、政策强赋能：算网融合按下快进键，全光交换成刚需

　　近期，国家级与地方级政策密集出台，为 CPO 发展提供明确路径。

　　国家级专项：工信部4月2日发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确推动全光交换技术部署，降低终端到服务器时延，深入开展城域“毫秒用算”行动，扩大1毫秒时延圈覆盖中华人民共和国工业和信息化部。政策直指算力普惠痛点，要求打通“最后一公里”，光网络设备向园区延伸，为CPO落地提供政策土壤。

　　地方精准发力：深圳印发《人工智能服务器产业链高质量发展行动计划》，将CPO/LPO/NPO封装光模块列为重点，要求突破薄膜铌酸锂、磷化铟等核心材料，推动规模化应用。一线城市率先布局，凸显地方产业升级对CPO的迫切需求。

　　政策组合拳释放明确信号：算网融合已从概念转向实操，低时延、高带宽的光互联技术成为硬性指标。CPO作为解决算力瓶颈的关键方案，迎来政策红利期。

二、产业里程碑：台积电量产 + 英伟达投产，商业化进入冲刺期

　　产业端两大重磅事件，标志着 CPO 正式告别“实验室阶段”，进入规模化商用前夜。

　　台积电 COUPE 平台今年量产：硅光子产业联盟 SiPhIA 论坛上，台积电确认旗下硅光整合平台 COUPE 预计 2026 年全面量产。该平台通过 SolC 技术，将光学引擎与交换芯片、XPU 集成在同一封装载板，实现距离从“厘米级”到“毫米级”的缩短，显著降低功耗与延迟。西部证券指出，COUPE 将成为 CPO 系统化的关键底座，推动产业链协同成熟。

　　英伟达 Spectrum X 全面投产：英伟达在 3 月 GTC 大会上宣布，全球首款 CPO 交换机 Spectrum X 已全面量产，预计下半年批量出货。同时，英伟达向 Marvell 投资 20 亿美元，深化硅光子合作，完善 AI 生态布局。作为算力巨头的率先落地，CPO 技术可行性与市场需求得到权威验证。

　　行业共识已形成：TrendForce 预测，2030 年 CPO 在 AI 数据中心渗透率有望达 35%；LightCounting 则预计，2029 年 CPO 端口出货量将从当前不足 5 万增长至超 1800 万。

三、业绩爆发期：11股翻倍可期，资金加速抢筹

　　板块走强的核心支撑是业绩高增长与资金持续流入，基本面与资金面形成共振。

　　业绩高增：A股40余只CPO概念股中，11只今年业绩有望翻倍。剑桥科技预计净利同比增超4倍，炬光科技超340%，德科立、航天电器、罗博特科等增幅均在1.7倍至2.4倍之间。罗博特科表现亮眼，今年第五次披露ficonTEC获纳斯达克上市公司3570万美元大单，累计合同达10.21亿元，验证赛道高景气度。

　　资金抢筹：杠杆资金加速入场，一周内14只CPO概念股获加仓。天孚通信获融资客净买入6.76亿元，烽火通信、亨通光电、中天科技均超2亿元，永鼎股份、光迅科技等也获亿元级加仓。资金集中布局，凸显对行业爆发的坚定预期。

四、技术逻辑：为何 CPO 成为 AI 算力的“必选项”？

　　AI 算力爆发与传统电互联瓶颈，催生 CPO 技术需求。

　　性能碾压：传统电互联在带宽、功耗、延迟上触及上限，而 CPO 将光电集成，带宽提升数倍、功耗降至 5%、延迟缩短 90%，完美适配 AI 服务器内部高速互联需求。

　　全场景适配：除 AI 数据中心，城域“毫秒用算”、工业互联网、卫星互联网等场景均需低时延光互联，CPO 技术可跨场景复用，打开广阔市场。

　　技术路线多元：除主流 CPO，LPO、NPO 等方案也在快速落地，形成“光铜并进、多路线共存”格局，加速商业化进程。

五、投资主线：从设备到材料，全产业链布局机会

六、风险提示

• 技术迭代风险：CPO 技术仍处早期，量产良率与成本控制存在不确定性。
• 竞争加剧风险：全球厂商加速布局，市场竞争或超预期。
• 业绩兑现风险：部分公司业绩增长依赖订单落地，存在不及预期可能。

七、拥抱 CPO 商用元年，把握十年黄金赛道

　　政策护航、量产落地、业绩爆发，三重利好驱动 CPO 进入商用快车道。随着 AI 算力规模扩张，数据中心互联将迎来结构性升级，CPO 作为核心技术，市场空间将从百亿级迈向千亿级。