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公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
公司采用Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经过二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。
公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义,公司所处行业属于“C制造业→39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务业→652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息→(二)微电子信息→2 集成电路产品设计技术”。