聚焦中关村论坛:清微智能以可重构算力技术书写创新答卷

硬核锋芒：原创架构破局而立 高层关怀寄予厚望

  科技自立自强是国家发展的战略支撑，关键核心技术要不来、买不来、讨不来。2026中关村论坛开幕式上，中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥同志发表致辞，深刻阐明科技创新与产业创新深度融合的时代意义，强调要坚定不移走自主创新道路，加快突破关键核心技术，推动创新成果转化为现实生产力，为建设科技强国、实现高质量发展注入强劲动能。

  开幕式后，丁薛祥同志巡馆考察，专程来到清微智能展台驻足听取汇报，详细了解企业原创可重构计算芯片技术研发、产品迭代、产业布局及生态建设进展，近距离察看第二代3D可重构芯片创新成果，对企业坚持源头创新、深耕自主可控、服务国家算力战略的实践与成效给予充分肯定，并寄予殷切期望。

  领导的关怀与嘱托，既是鼓励更是鞭策，其背后是清微智能在算力芯片领域从0到1的原创突破。本届论坛期间，清微智能首次展出第二代3D可重构芯片。该芯片依托清华大学近20年可重构计算技术积淀，在谷歌TPU固定数据流架构基础上，创新演进为可重构数据流架构，以“软件定义硬件”实现芯片硬件随AI任务动态重组，被业内誉为“高阶TPU”，如同算力领域的“变形金刚”，高度适配大模型推理、训练、多模态计算等复杂场景需求。

  尤为亮眼的是，该芯片突破性采用3D存算一体+四芯Chiplet集成技术，将传统芯片2D平面单车道传输模式，升级为“算力4车道+4层存储高架”的立体架构，大幅提升数据吞吐效率与算力密度，在性能、能效、灵活性上形成显著优势。成果一经亮相，便登上央视《新闻联播》及《经济日报》《光明日报》《工人日报》等中央权威媒体，成为论坛期间科技自主创新的标志性看点。清微智能展区也成为全场关注度最高、参观人流最密集的展台之一，充分彰显国产原创算力技术的硬核实力与市场认可。