华封科技发布 L2 精密板级贴装机,以玻璃基板+模组封装CoPoS 整线方案引领下一代半导体新趋势

AI驱动下的先进封装产能短缺与板级封装变革需求

在全球半导体产业加速向高性能计算、人工智能和5G/6G时代迈进的背景下，先进封装技术已成为决定芯片性能、功耗和成本的关键瓶颈。华封科技（CAPCON）作为国内领先的精密贴装设备与系统级解决方案提供商，凭借其v2.0战略，推出玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）整线封装解决方案。该方案以面板级封装为核心，深度融合先进封装（2.5D/3D异构集成、EMIB/Hybrid Bonding等）和模组封装（SiP系统级封装、FO-PLP扇出型面板级封装），为OSAT、IDM、Foundry以及PCB组装厂和终端客户提供从设计到量产的全栈赋能。

当前，AI技术爆发推动高性能芯片需求激增。NVIDIA、AMD、Intel等厂商的HBM（高带宽内存）堆叠、大算力GPU以及多芯片模块（MCM）对封装提出极致要求：更高密度、更低信号损耗、更优热管理和更大面板利用率。传统硅中介层CoWoS虽成熟，但受限于300mm圆晶圆尺寸，面积利用率低、翘曲控制难、成本高昂，无法满足AI/HPC规模化产能。玻璃基板凭借优异电学性能（低介电常数、低损耗正切）、热膨胀匹配性（CTE可调）、光学透明性（便于TGV穿透检测）以及大尺寸矩形面板（可达750x700mm以上）优势，成为下一代面板级封装（Panel Level Packaging, PLP）的理想载体。