AI重塑“芯”格局半导体行业2025年盈利分化

AI驱动下半导体行业步入“结构性景气”

  整体来看，在人工智能（AI）需求爆发的催化下，行业整体景气度上行；但在“聚光灯”背后，产业链各环节的盈利能力呈现出明显的结构性分化行情。业内专家表示，这种分化并非简单的周期波动，而是AI驱动下半导体行业从“普涨普跌”走向“结构性景气”的鲜明体现。

存储等细分领域迎“芯”机遇

  受益于AI大模型商业化加速落地，算力需求呈指数级增长，带动细分赛道业绩“多点开花”，其中，存储芯片更是量价齐升、“涨”势喜人。

  佰维存储2025年的业绩表现尤为突出，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。其中，AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。这股强劲增长势头在2026年初仍在延续，公司预计2026年1月至2月实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增加921.77%至1086.13%，这一数值已超过2025年全年净利润水平。

存储芯片的量价齐升，核心源于AI算力、数据中心等新兴需求的爆发式增长，AI服务器对存储的需求是传统服务器的8至12倍，叠加头部企业产能向高端产品倾斜，引发结构性供需失衡，推动价格创历史新高；同时，存储行业本身处于周期上行阶段，进一步放大了业绩弹性。

设备与代工环节同步受益

  这种由算力引爆的市场需求，同样向上传导至半导体设备环节。根据已披露的业绩快报数据，2025年，15家半导体设备上市公司合计实现营收428.12亿元，同比增长30.97%，合计实现归母净利润63.05亿元，在所有细分赛道中增速领先。其中：

• 中微公司以123.85亿元营收、21.11亿元归母净利润稳居行业龙头；
• 拓荆科技营收增速高达58.9%，薄膜沉积设备的市场需求得到充分验证；
• 华海清科营收同比增长36.5%，公司在CMP装备领域持续保持竞争优势。

  在晶圆代工环节，龙头公司业绩表现稳健。年报显示，中芯国际2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；实现归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%。公司表示，营业收入变动主要是由于本年度晶圆销量增加所致。晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归母净利润7.04亿元，较上年同期增长32.16%。

景气度分布不均

  然而，产业链的景气度并非均匀分布。