广西大学2024年9月至10月政府采购意向(2024-09-25)[1]

广西大学2024年9月至10月采购意向公开

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)和《广西壮族自治区财政厅关于进一步规范政府采购意向公开工作的通知》(桂财采〔2022〕84号)等有关规定，现将广西大学2024年9月至10月采购意向公开如下：

采购项目信息表

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（万元）	预计采购时间（填写到月）	落实政府采购政策功能情况	备注
1	CPU胖节点服务器	1. 胖节点：6个节点 2. 品牌要求：国产服务器品牌 3. 机型：4U机架式服务器 4. ★处理器：配置≥4颗Intel 6418H CPU，每颗CPU核心数≥24核，每颗CPU主频≥2.1GHz 5. ★配置≥64根64GB DDR5 ECC RDIMM内存 6. ★硬盘：配置≥2块960GB 2.5寸 SSD硬盘，配置≥6块2.5寸 2.4TB SAS 10K硬盘 7. 硬盘扩展：前置支持≥50块 2.5寸热拔插硬盘及4块3.5寸盘 8. ★网卡及线缆：配置≥1块双口千兆网卡，配置≥1块HDR 200G 单端口 HCA卡；配置满足IB网络部署的IB线缆 9. PCIE扩展：最大支持 21个 PCIe5.0 插槽，支持7个PCIe5.0 x16插槽 10. Raid卡：配置≥1块4Gb Cache SAS RAID卡 11. 电源：配置热插拔≥4个电源，每个电源模块≥2000W，支持N+N冗余供电 12. 风扇：风扇满配，支持动态智能风扇调速的散热系统，风扇支持冗余功能 13. 管理：集成系统管理芯片，支持：iKVM和KVM Over IP高级管理功能，本地固件更新、错误日志，提供系统状况的可视显示；配置独立的远程管理控制端口，支持远程监控图形界面，可实现与操作系统无关的远程对服务器的完全控制，包括远程的开机、关机、重启、虚拟设备挂载等操作；可实现监控服务器内部主要部件的状态，包括CPU、内存、硬盘、风扇、电源、功率、温度等信息；可实现远程Web界面下查询及配置BIOS选项，支持黑盒子功能 14. 批量管理软件：提供服务器品牌原厂批量管理软件，可在Windows以及Linux系统下使用，支持以下功能：支持批量执行OS指令并获取返回信息，需支持运行状态和结果显示；支持批量下发文件；一键收集日志，包括BMC、OS、DPU、DPU BMC等日志收集，便于远程运维；内置拷机程序，支持针对内存、网卡、CPU、GPU、硬盘等部件以及整机的拷机测试；支持nvqual GPU集群测试，可同步展示运行状态和结果；一键调优功能，批量更新或修改BIOS，支持上传BIOS文件，运行状态和结果需同步展示；支持批量升级固件，包括BMC、BIOS、CPLD、PSU、RAID卡FW升降级操作，可同步展示运行状态和结果；支持自定义监控及巡检，可按需设置循环监控巡检时间，对设备信息进行实时监控；可单独配置不同节点的巡检项，巡检时间，巡检线程，并自动生成巡检报告……	170	2024年12月	无	无
2	GPU服务器（AI服务器）	1. 主机：机架式服务器，高度不超过4U；主板性能不低于下面要求： 1) 双插槽 P+(LGA-4189)第三代英特尔®至强®可扩展处理器 2) 板载Intel® C621A芯片组，控制8 SATA3 (6 Gbps) 端口，支持 RAID 0,1,5,10 3) 输入输出：8 SATA3 (6Gbps)端口、3 USB 3.2 Gen2 端口（2 type A；1 via header）、1 VGA 显示接口、1 COM口（1 header） 4) 扩展口：3 PCIe 4.0 x16；M.2 Interface：2 PCIe 4.0 x4 5) 机器尺寸：不超过446 x 174 x 900mm (17.6" x 6.9" x 35.4") 6) 散热机制：至少采用8个智能转速控制风扇 2. 电源：4个钛级冗余热插拔电源模块，功率不低于3000W，含150cm 国标电源线 3. 系统管理软件：支持IPMlv1.5 /2.0 with KVM 4. 安全要求：支持Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ★5. CPU中央处理器 1) 支持CPU数量≥2颗x86架构处理器，性能要求不低于英特尔®至强 8358P 2) CPU总核心数≥32核、64线程 3) 高速缓存≥48M 4) 工作主频不低于2.6GHz，支持最大睿频3.4GHz ★6. GPU图形处理卡 1) 支持不少于8张GPU图形处理卡，单张GPU图形处理卡性能要求不低于NVIDIA A100 2) 单张GPU卡显存不低于80GB HBM2e，现存带宽不低于2039GB/s 3) 互联技术支持NVLink：600GB/s 4) PCIe 4.0：64GB/s 5) 最大热设计功耗(TDP)：400W 6) 运算能力支持：FP64–9.7 TFLOPS、FP64 Tensor Core–19.5 TFLOPS、FP32–19.5 TFLOPS、Tensor Float 32 (TF32) 156 TFLOPS	165	2024年12月	无	无

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额（万元）

预计采购时间（填写到月）

落实政府采购政策功能情况

备注

CPU胖节点服务器

1. 胖节点：6个节点
2. 品牌要求：国产服务器品牌
3. 机型：4U机架式服务器
4. ★处理器：配置≥4颗Intel 6418H CPU，每颗CPU核心数≥24核，每颗CPU主频≥2.1GHz
5. ★配置≥64根64GB DDR5 ECC RDIMM内存
6. ★硬盘：配置≥2块960GB 2.5寸 SSD硬盘，配置≥6块2.5寸 2.4TB SAS 10K硬盘
7. 硬盘扩展：前置支持≥50块 2.5寸热拔插硬盘及4块3.5寸盘
8. ★网卡及线缆：配置≥1块双口千兆网卡，配置≥1块HDR 200G 单端口 HCA卡；配置满足IB网络部署的IB线缆
9. PCIE扩展：最大支持 21个 PCIe5.0 插槽，支持7个PCIe5.0 x16插槽
10. Raid卡：配置≥1块4Gb Cache SAS RAID卡
11. 电源：配置热插拔≥4个电源，每个电源模块≥2000W，支持N+N冗余供电
12. 风扇：风扇满配，支持动态智能风扇调速的散热系统，风扇支持冗余功能
13. 管理：集成系统管理芯片，支持：iKVM和KVM Over IP高级管理功能，本地固件更新、错误日志，提供系统状况的可视显示；配置独立的远程管理控制端口，支持远程监控图形界面，可实现与操作系统无关的远程对服务器的完全控制，包括远程的开机、关机、重启、虚拟设备挂载等操作；可实现监控服务器内部主要部件的状态，包括CPU、内存、硬盘、风扇、电源、功率、温度等信息；可实现远程Web界面下查询及配置BIOS选项，支持黑盒子功能
14. 批量管理软件：提供服务器品牌原厂批量管理软件，可在Windows以及Linux系统下使用，支持以下功能：支持批量执行OS指令并获取返回信息，需支持运行状态和结果显示；支持批量下发文件；一键收集日志，包括BMC、OS、DPU、DPU BMC等日志收集，便于远程运维；内置拷机程序，支持针对内存、网卡、CPU、GPU、硬盘等部件以及整机的拷机测试；支持nvqual GPU集群测试，可同步展示运行状态和结果；一键调优功能，批量更新或修改BIOS，支持上传BIOS文件，运行状态和结果需同步展示；支持批量升级固件，包括BMC、BIOS、CPLD、PSU、RAID卡FW升降级操作，可同步展示运行状态和结果；支持自定义监控及巡检，可按需设置循环监控巡检时间，对设备信息进行实时监控；可单独配置不同节点的巡检项，巡检时间，巡检线程，并自动生成巡检报告……

170

2024年12月

无

GPU服务器（AI服务器）

1. 主机：机架式服务器，高度不超过4U；主板性能不低于下面要求：
1) 双插槽 P+(LGA-4189)第三代英特尔®至强®可扩展处理器
2) 板载Intel® C621A芯片组，控制8 SATA3 (6 Gbps) 端口，支持 RAID 0,1,5,10
3) 输入输出：8 SATA3 (6Gbps)端口、3 USB 3.2 Gen2 端口（2 type A；1 via header）、1 VGA 显示接口、1 COM口（1 header）
4) 扩展口：3 PCIe 4.0 x16；M.2 Interface：2 PCIe 4.0 x4
5) 机器尺寸：不超过446 x 174 x 900mm (17.6" x 6.9" x 35.4")
6) 散热机制：至少采用8个智能转速控制风扇
2. 电源：4个钛级冗余热插拔电源模块，功率不低于3000W，含150cm 国标电源线
3. 系统管理软件：支持IPMlv1.5 /2.0 with KVM
4. 安全要求：支持Trusted Platform Module (TPM) 2.0
★5. CPU中央处理器
1) 支持CPU数量≥2颗x86架构处理器，性能要求不低于英特尔®至强 8358P
2) CPU总核心数≥32核、64线程
3) 高速缓存≥48M
4) 工作主频不低于2.6GHz，支持最大睿频3.4GHz
★6. GPU图形处理卡
1) 支持不少于8张GPU图形处理卡，单张GPU图形处理卡性能要求不低于NVIDIA A100
2) 单张GPU卡显存不低于80GB HBM2e，现存带宽不低于2039GB/s
3) 互联技术支持NVLink：600GB/s
4) PCIe 4.0：64GB/s
5) 最大热设计功耗(TDP)：400W
6) 运算能力支持：FP64–9.7 TFLOPS、FP64 Tensor Core–19.5 TFLOPS、FP32–19.5 TFLOPS、Tensor Float 32 (TF32) 156 TFLOPS

165

2024年12月

无