高性能计算工作站采购项目公告

项目概况

项目名称：高性能计算工作站
项目编号：BH202603170383
开始时间：20260323 10:07
结束时间：20260328 10:07

供应商资格要求

参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。

预算金额（元）

458500.00

成交供应商信息

成交供应商：北京华弘数科技术有限公司
成交金额：375000元
成交理由：符合需求，价格最低

采购货物信息列表

1. 高性能计算工作站（1台）

技术参数

CPU

核心≥64核心，线程≥128线程；P核基本频率≥2.5GHz；L1高速缓存≥5000kb；热设计功耗≥350w；内存支持最高频率≥6400MT/s；通道数≥8；最大内存容量≥2TB；

主板

内存插槽≥8×DDR5 DIMM，支持8通道ECC RDIMM/3DS RDIMM；PCIE插槽≥6×PCIe 5.0 x16（支持4路×16或更多拆分，兼容4路RTX PRO 6000）；存储接口≥4×SATA 3.0，支持≥4×PCIe 5.0 M.2；网口≥2×10Gb/s局域网口；接口≥1个USB 3.2 Gen2x2端口（TypeC）；≥3个USB 3.2 Gen2端口（TypeA）；安全模块≥1个TPM2.0；电源接口≥双8PIN+24PIN；特点：支持UEFI安全启动、IPMI 2.0远程管理、硬件监控；

系统盘

协议接口≥1×PCIe 4.0 x4，NVMe 2.0，M.2（2280）接口；性能≥顺序读取≥7000 MB/s，顺序写入≥6000 MB/s；随机读取≥900K IOPS，随机写入≥800K IOPS；特点：支持TRIM、SMART、NVMe管理功能，无DRAM直连上限；

数据盘

协议接口≥PCIe 5.0 x4，NVMe 2.0，M.2（2280）接口；性能≥顺序读取≥14800 MB/s，顺序写入≥13400 MB/s；随机读取≥2200K IOPS，随机写入≥2600K IOPS；

GPU

数量≥4块；显存≥96GB GDDR7，512bit位宽，带宽1.8 TB/s，速度28 Gbps；晶体管≥922亿；接口≥PCIe 5.0 x16；性能≥FP8稠密算力≥2000 TFLOPS，稀疏算力≥4000 TFLOPS；单精度算力≥126 TFLOPS；

内存

数量以及类型≥4×64g DDR5 ECC服务器内存条Registered RDIMM；

散热器

冷排尺寸≥397 × 120 × 27 mm；风扇≥3×120mm PWM风扇；水泵≥额定转速3000 RPM±10%，4PIN PWM，12V DC，噪音≤25 dBA；散热性能≥支持≥400W TDP散热；

电源

功率≥2×2000W全模组；

机箱

尺寸≥L550×W380×H685mm；主要材质≥1.2mm厚高强度镀锌板，4.0mm铝板；前面板接口≥1×电源开关，≥1×重启按键，≥1×关机键，≥2×USB3.0；前面板≥可装2×480冷排或8×12cm风扇，顶部≥1×360冷排和3×12cm风扇，后板≥1×9cm风扇和1×12cm风扇；

相关材料

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