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苏姿丰访韩放大招!AMD联手韩国NPU:要用开放生态硬刚NVIDIA CUDA

发布日期:2026-10-09 来源:快科技(新浪财经)作者:快科技(新浪财经)浏览:2

AMD联手韩国NPU打造开放生态

  近日,AMD董事长兼CEO苏姿丰时隔七个月再次访问韩国,在首尔与韩国科学技术信息通信部第二次官柳济明及13家AI芯片企业举行座谈。

  参会企业覆盖NPU、软件、云和AI模型全链条,包括FuriosaAI、HyperAccel、DeepX、Mobilint、MangoBoost、Moreh、Upstage等。

构建完整AI系统,对标英伟达

  此次会议的核心议题是将韩国AI推理NPU与AMD CPU、GPU组合成完整系统,先在韩国示范,再打包输出海外部署,对标英伟达在AI运算的主导地位。

  苏姿丰在首尔受访时表示,受HBM供应持续吃紧影响,AMD正与客户合作优化内存占用。她对HBM4性能“非常满意”,称其“表现极其出色”,三星与SK海力士均提供大力支持,双方合作将拓展至多代产品。她还鼓励供应商尽快扩大产能,以支撑业务持续成长。

强调开放生态与ROCm整合

  苏姿丰特别强调“看好开放生态”。双方将接入AMD开源ROCm软件堆叠,补足芯片、软件、云端一体的推理方案。韩国科技部第二次官柳济明表示,AMD全球渠道搭配韩国NPU技术,可催生新业务并扩张韩国AI芯片外销。

设立AI卓越研究中心

  同时,苏姿丰重申年内在韩设立AI卓越研究中心、招募数百名研究员,AMD提供硬件,选址未定,并持续支持研究生培训。

  她此行还规划会见三星半导体负责人全永铉。今年3月,她已与三星会长李在镕、全永铉签约,AMD指定三星为MI455X的HBM4优先供应商,并探讨三星代工未来芯片。

行业前景与挑战

  行业分析认为,AMD以开放软件+韩国推理芯片+自有GPU/CPU切入,可分散英伟达CUDA生态绑定,但ROCm开发者黏度、NPU系统互操作与HBM4良率仍是放量关键。

  若示范项目在推理成本、能效优于预期,韩国NPU厂商有望借AMD渠道进入全球云端与企业市场。

本文转载自快科技(新浪财经), 作者:快科技(新浪财经), 原文标题:《 苏姿丰访韩放大招!AMD联手韩国NPU:要用开放生态硬刚NVIDIA CUDA 》, 原文链接: https://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-10-08/doc-iniunrrf7597704.shtml。 本平台仅做分享和推荐,不涉及任何商业用途。文章版权归原作者所有。如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们联系,我们将在第一时间删除内容!
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