为世界提供极致模组，让算力自在通达——华为全联接大会2026华为计算模组分论坛成功举行

破解通信与存储瓶颈，华为发布新品800GE AI网卡与AI SSD

  针对万卡集群通信难题，华为推出国内首个支持十万级并发连接的SP560系列800GE AI网卡。该网卡AI特性最完备，是国内GPU/NPU的最佳搭档。数控分离特性是在CPU与GPU协同场景下，控制流、数据流走独立物理通道，数据分流，效率更高；GPU直驱特性是实现数据直达GPU，消除中转绕行，缩短数据路径；集合通信卸载特性是将通信任务移出GPU，减轻GPU通信负担，让算力专注模型计算；400GE/800GE 高速网卡特性是提供匹配 GPU算力的超大带宽网络出口，把数据传输的“路修宽”。

  在存储层面，华为发布专为KV Cache高效分级存储设计的KVU（KV Cache Unit），提供16TB至64TB容量，40GB/s的读带宽性能。8~24卡KVU灵活组成KVU服务器，通过灵衢接口实现最高864GB/s的访问带宽，宽容比领先业界1.8倍，Token成本降低30%。结合NDS（NPU Direct Storage）技术，KVU支持vLLM等主流推理引擎免修改接入，实现Prefix KV-Cache高效分级缓存，有效应对长上下文推理中的带宽瓶颈。

陈为宜 华为合作伙伴运营总监

华为发布2026年华为计算模组部件伙伴政策，持续共建开放共赢生态

  论坛上正式发布华为计算模组部件伙伴政策，将通过清晰的伙伴分级、完善的合作通路和丰富的权益激励，与伙伴携手做大计算模组生态。2026年，模组伙伴分为钻石、金牌、银牌三个等级，华为坚持“以利益为纽带、以诚信为基础、以规则为保障"，构建合规健康有序的伙伴体系，在规则的保障下，与伙伴共同打造开放、紧密、成长的合作关系，让算力自在通达。

周震刚 IDC副总裁

AI智能体驱动IT进入超级周期，驱动基础架构的变革趋势

  IDC副总裁周震刚在论坛上指出，当前正处于AI驱动的IT超级支出周期，2025年全球IT支出增长14%，为1996年以来最高年增幅，标志着超级周期开启，并将重新定义整个IT行业。预计到2029年，中国生成式AI市场规模将达千亿美元，年均复合增长率68%。AI基础设施正在演变为Token工厂，算力、存储、网络均迎来架构变革。

  据IDC预测，围绕Token经济，算力经济呈现需求高于供给的典型特征，基础架构的供应能力决定Token生产的上限，IT基础架构正形成面向训练、微调与推理部署的 "AI 工厂" 模式。架构演进上，从传统CPU架构、GPU训练集群走向以推理和智能体为核心的集群KV cache与存储级内存管理成为核心。存储方面，向量数据库、高速SSD换显存降本提出新需求；网络方面，低时延推理、东西向流量与跨数据中心RDMA成为新挑战。提升GPU/NPU利用率和集群调度效率；优化网络和存储，减少无效数据搬运是重中之重。

汤兆星 楠菲微AI智算互联业务副总裁

生态伙伴同台发布，开放智算互联与自主创新存储亮相

  论坛上，生态伙伴同步展示最新成果。楠菲微介绍了其全场景 "三网六芯"产品布局。Scale-In领域提供PCIe 6.0 Switch，以极致性能支持GPU直接扩展内存，实现KV cache卸载，支持整体方案创新与供应链安全；Scale-Up领域支持UALink与灵衢生态，持续丰富灵衢产品生态。Scale-Out领域网卡与以太交换协同，提供以太交换硬件与高性能RDMA网卡，满足万卡级集群需求，端网协同提升整体性能。

鲁腾 华澜微产品市场高级副总裁

  华澜微带来存储实践方案及趋势洞察分享，联合华为发布自主创新AI温冷数据存储底座，推出 "SAS Expander+RAID控制器 + HBA 卡" 全链路自主解决方案。其中SAS Expander是AI温数据存储从数十盘扩展到上百盘的关键枢纽，华澜微SAS Expander与华为RAID卡联合提供企业级RAID全场景可靠性产品，打造高并发、高冗余的数据保护屏障，确保AI训练数据在温冷层零丢失，共建AI温冷数据核心底座。

  面向未来，华澜微认为RAID卡的发展方向在于将控制层与数据传输层解耦，让CPU专注调度策略，并通过GDS协议支持实现存储与GPU的直接数据交换，从而大幅降低CPU开销与内存占用，以更优的部件方案释放AI存储生产力。

  华为计算模组将持续构建开源开放生态，与伙伴同心聚力、共建模组繁荣生态，为世界提供极致模组，让算力自在通达。