国产兆瓦级液冷超节点方案发布 支撑下一代AI算力集群建设

芯片级散热突破，承接下一代高功耗AI算力需求

　　AI大模型训练、推理规模持续扩张，新一代AI芯片热流密度快速攀升，传统散热方案瓶颈愈发突出，芯片极限散热已经成为制约超高功耗算力集群规模化落地的难题。业内专家表示，伴随新一代AI芯片热流密度不断抬升，从行业发展趋势来看，3000W级别单芯片散热能力，已经难以匹配远期算力迭代的实际需要，更高标准的散热配套体系建设，已经成为算力基建发展的现实刚需。

　　针对超高热流密度带来的严苛散热挑战，研发团队率先完成芯片级冷板液冷方案的系统性技术创新与工程验证。该方案采用自研定制大口径快插接头，配合专为超高功耗芯片优化设计的冷板结构，通过优化内部流道布局、强化均热结构，同时提升密封承压能力，可实现5000W单芯片散热承载，能够应对AI算力集群瞬时功耗冲高的极端工况。

　　作为整套系统重要的技术支撑指标，该液冷方案面向MW级算力集群场景打造，1U单节点稳态散热能力可达28kW（保守测算值）；其中，单芯片解热能力已突破5000W。依托多项架构层面创新，有效破解高功耗算力散热难题。

　　该成果有望补齐国产液冷在单芯片极限散热领域的能力短板，为大模型企业下一代算力硬件选型提供关键工程参考，支撑超高功耗AI算力集群稳定、低成本部署。

节点架构革新，盲插设计破解液冷运维顽疾

　　在单芯片极限散热能力实现关键突破之外，宁畅这次MW级单相冷板全液冷超节点解决方案同步完成节点层架构范式升级，通过结构性创新精准破解行业长期存在的液冷部署与运维顽疾，适配万卡、十万卡级超大规模AI智算集群的落地需求。

　　据了解，此次创新性研发率先实现计算节点与交换节点全品类液冷全盲插设计，设备安装可做到推入即通水，彻底告别传统液冷繁琐的人工接驳模式。与此同时，该技术采用行业领先的正交全液冷布局，将供液水路与供电区域进行物理硬隔离。该设计摒弃了传统依赖告警、导流的事后补救防护模式，从源头杜绝漏液引发的电源短路、设备烧毁等灾难性故障，大幅提升超大规模算力集群的运行稳定性。

　　这一架构革新有效缩短故障节点的更换与修复时长，显著降低大型智算中心的运维成本与工时压力，为超高密度AI算力集群高效、安全、常态化运行筑牢技术根基。

机柜系统级协同，单柜原生MW级打造高密度算力底座

　　业内技术人员介绍，相较于市场上不少依靠多柜拼装堆叠实现兆瓦级制冷的方案，该方案实现单柜原生1MW整机柜散热能力，完成从芯片、节点到机柜的整套水力系统一体化设计，单机柜36个计算节点、288张卡的硬件承载规格，依托兆瓦级全域散热能力保障满负载稳定运行。

　　在系统架构设计上，该技术首创日字形大口径扁管主歧管，依托特殊分流孔结构与不均衡壁厚优化工艺，在稳定承载兆瓦级超大冷量输出的同时，大幅提升机柜内部多节点水路均流控制精度，性能显著优于行业通用水平。有效解决高密度算力场景下，因节点散热不均引发的局部热点、芯片降频、算力波动等行业共性问题，保障整机柜算力持续稳定满负荷运行。

　　相关专家表示，液冷行业竞争已告别单一冷板部件的单点技术比拼，进入全链路系统综合能力的较量阶段。宁畅MW级单相冷板全液冷超节点方案的成功落地，突破了传统拼装式液冷架构的性能瓶颈，标志着国产冷板式液冷技术彻底摆脱零散部件应用模式，正式迈入MW级高密度智算集群规模化工程落地的全新阶段，为国产超高密度AI算力基础设施建设提供成熟可靠的系统级技术支撑。