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京公网安备11010602202532号 今年服贸会首次推出“金融+科创”的联展模式,让金融机构联合他们所赋能的科创企业同台参展。展台上除了金融产品,还有智能机械臂、运载火箭模型、人形机器人等硬科技,背后是算力贷、算力保、投贷联动等新型金融工具的支持。
针对AI企业的“算力词元贷”自8月落地后,正加速向全国推广。服贸会上,多家银行发布相关产品。
中国工商银行公司金融业务部副总经理胡贤文介绍,“算力基建贷”支持算力机房建设、GPU服务器集群采购等新型算力基础设施建设,“算力研发贷”解决企业研发投入大、转化周期长的痛点。
