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博通(AVGO.US)电话会:未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元,明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW

发布日期:2026-09-04 来源:证券之星作者:证券之星浏览:17

博通电话会:未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元

  博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片(XPU)领域的爆炸性增长,凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代,公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。

  美东时间3日周三美股盘后,博通公布,截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季,净营收同比增长86%至295.91亿美元,继续创单季营收新高,略高于市场预期的约294.5亿美元,刷新前一季所创的九年多来最高单季增速。

  这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%,环比增长54%,达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元,其中AI收入将达到217亿美元,同比激增236%。

  基于此,公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。

CEO陈福阳:AI芯片收入将在2027财年翻倍至1150亿美元,2028财年达2300亿美元

  在电话会议上,博通CEO陈福阳直言:

第三季度的需求非常火爆,而我们才刚刚开始。

  陈福阳进一步强调,AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元,并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩,超出华尔街预期。

  陈福阳预计未来数年,每年都将交付数百亿块TPUs。他表示:

预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU,该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片,该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。

定制芯片“一半的成本,超越GPU”

  市场高度关注博通未来的增长空间,而最核心的增量信息来自于其六大XPU(定制加速器)客户的规模化部署路径,尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。

  陈福阳指出,开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。

  在客户部署细节上,博通透露了极其强劲的订单能见度:

  • 谷歌:博通正在大批量交付Ironwood(TPU v7),并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。
  • OpenAI:OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货,计划在2027年部署1.3 GW,2028年部署超过5 GW,使其成为博通第二大XPU客户。同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。
  • Anthropic:Anthropic将在2026年部署1 GW,2027年增加5 GW,2028年增加10 GW。
  • Meta:正在大批量生产定制的MTIA加速器,预计到2027年底将交付三代产品,部署规模达3 GW。

  陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势:

正如OpenAI上周宣布的那样,Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra,在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是,当你共同开发一款针对特定大语言模型(LLM)工作负载优化的芯片时,你将超越任何GPU,而且你能以GPU一半的成本完成这一切。

长线指引:AI收入将连续两年翻倍

  面对火爆的需求,博通打破了常规的季度指引模式,直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。

  陈福阳在会上表示:

在2027年,我们已经锁定了供应,将再次把AI收入翻倍,达到约1150亿美元。实际上,我们的需求超出了这个预期,我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线,预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍,达到2300亿美元。

  此外,他极具信心地表示,博通“非常有望在2028财年实现每股收益(EPS)超过30美元的目标。”

  当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时,陈福阳幽默地回应道:

无论我告诉你们什么,你们出去都会写一个更大的数字,我们试图保持保守。这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链,以及客户数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。

两大隐忧与破局:供应链LPS与毛利率稀释

  尽管愿景宏大,但市场并非没有担忧。

  其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存(HBM)占比增加,博通合并毛利率出现环比下滑,Q3为75%,Q4预计降至73%。

  但CFO Amie Thuener强调,强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆,Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言:

停止关注毛利率。看看真正重要的地方,最终的营业利润率。

  其二是算力中心落地的物理瓶颈:土地、电力和外壳(Land, Power, and Shell,简称LPS)。

  陈福阳承认,LPS是决定产能部署时间的关键,这也是为什么博通不仅提供芯片,还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账:

他们部署的每一吉瓦计算能力,有望实现300亿美元的年度经常性收入(ARR)。这绝对是一个极好的商业模式。

  在网络侧,博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功,200T的Tomahawk 7也已流片。

  更重要的是,基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连,打破了原有的封闭协议壁垒。为了解决封装基板瓶颈,博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。

客户部署进展详述

谷歌

  博通与谷歌的合作从未如此深入。近期,双方签署了长期协议,共同开发并供应未来各代TPU及AI网络产品。根据该协议,博通计划在未来数年内,每年向谷歌交付数百亿美元规模的TPU。

Anthropic

  2026年,博通将为其部署1吉瓦的Ironwood。预计Anthropic将在2027年再部署5吉瓦的TPU v8i。展望2028年,博通已具备清晰的交付路径,可再增量交付10吉瓦。

OpenAI

  Jalapeno正按计划推进,预计2027年部署1.3吉瓦。博通与OpenAI正深入开发Jalapeno之后的下一代XPU,该产品即将进入流片阶段。展望2028年,预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其继任代XPU,届时将成为博通第二大XPU客户。

Meta

  博通持续合作交付多代MTIA XPU的计划保持正轨。从现在到2027年底,将向Meta交付三代MTIA加速器。综合这三代产品,预计到2028年将累计部署3吉瓦。

AI网络布局

  博通同样是AI网络领域的领导者,并持续扩大领先优势。在用于横向扩展(scale-out)和纵向扩展(scale-up)的以太网交换机领域,率先推出了100太比特的Tomahawk 6,并刚刚完成了Tomahawk 7的流片——这是业界首款200太比特每秒以太网交换机。

  在纵向扩展(scale-in)互联方面,博通在每一代PCIe交换机中均保持领导地位。目前也是前沿光学DSP领域的领导者,并正在快速扩大EML、VCSEL和CW激光器的产能与市场份额。

非AI业务与基础设施软件

  第三季度非AI半导体营收为42亿美元,同比增长5%,环比持平。第四季度,预计非AI半导体营收约为43亿美元,环比同样增长约5%。

  基础设施软件第三季度营收88亿美元,同比增长29%,年化经常性收入(ARR)同比持续增长15%。第四季度,预计基础设施软件营收稳定在约87亿美元。

  博通发布了VMware Private AI Cloud,为企业提供一个安全、高性价比的平台,用于在现有应用旁边构建和运行AI,集成AI基础设施、安全合规工具以及构建和运营可信AI智能体所需的能力,同时保护企业数据。

财务与资本配置

  第三季度末,现金余额为240亿美元,较上季度末的196亿美元增加43亿美元。存货余额为45亿美元,以支撑强劲的半导体需求。

  本季度自由现金流为137亿美元,创历史纪录,占营收的46%。资本支出为5.32亿美元。

  第三季度,按每股0.65美元的季度普通股股息,向股东支付现金股息31亿美元。同期偿还长期债务56亿美元。季度结束后,又在到期时偿还了15亿美元优先票据。

AI XPV平台

  2026年6月,博通与Apollo和黑石共同成立了AI XPV平台,旨在于2028年底前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦的计算基础设施。2026年6月,完成了第一笔350亿美元的融资交割,用于支持Anthropic 1吉瓦的部署,该部署已经启动。

  博通的核心战略包括:

  1. 赋能两家最具战略价值的客户——领先的AI实验室,帮助他们弥合当前现金流与业务发展所需大规模前期投资之间的缺口。
  2. XPV平台服务于高质量的可投资客户,并在需求已经锁定的前提下促进项目落地执行。
  3. 通过商业视角与资产负债表视角双重审视任何战略融资,与现有的资本配置框架保持一致。
  4. 引入成熟的第三方金融合作伙伴,由其独立承销和资本化相关资产,而非由博通直接提供融资。

问答环节摘要

关于供应瓶颈

  陈福阳表示,2027财年1150亿美元和2028财年2300亿美元的展望,是基于客户所拥有的数据中心选址与供应链——包括前沿晶圆、基板和HBM内存——经过周密评估后给出的数字。

关于新加坡基板产能

  博通将从2027财年起在新加坡工厂启动基板生产,这将在一定程度上解决关键供应瓶颈。

关于Tomahawk Ultra采用情况

  Tomahawk 6几乎部署在所有与博通合作开发XPU的AI超大规模数据中心客户中。Tomahawk Ultra已开始部署,并将在2027财年大规模应用于scale-up场景,首次实现在以太网上实现GPU、XPU集群内的scale-up互联。

关于吉瓦数与单位价值

  陈福阳指出,并非所有披露的吉瓦数都会在两个财年内全部部署投产。博通有相当高的把握在未来两年内向客户出货总计3500亿美元的AI半导体。

  每吉瓦内容价值大约在200亿至300亿美元之间,且预计将保持相当稳定——因为单芯片功耗的上升,抵消了ASP提升对每吉瓦内容价值的拉动。

关于LPS制约

  土地、电力和机房空间是最重要的制约因素,这些分析结果已经反映在展望数字中。

关于毛利率

  CFO Amie Thuener强调,随着XPU在总营收中占比持续提升,毛利率将承压。但陈福阳重申:

请不要过于纠结毛利率,要看真正重要的指标:营业利润率。

关于客户自主性

  陈福阳表示,这些公司将成长为独立的超大规模数据中心运营商,最终将运营自己的数据中心,作为一方主体向世界提供生成式AI API和模型服务。

关于资本支出

  博通持续在多个工厂加大投入:基板工厂即将投产,EML、CW激光器以及磷化铟工厂——无论是美国还是新加坡的,产能都已超过同比三倍增长。

未来日程

  博通将于9月8日出席高盛Communacopia与科技大会。公司计划于2026年12月9日收市后发布2026财年第四季度及全年业绩。

本文转载自证券之星, 作者:证券之星, 原文标题:《 博通(AVGO.US)电话会:未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元,明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW 》, 原文链接: https://wap.stockstar.com/detail/IG2026090300013705。 本平台仅做分享和推荐,不涉及任何商业用途。文章版权归原作者所有。如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们联系,我们将在第一时间删除内容!
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