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京公网安备11010602202532号 博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片(XPU)领域的爆炸性增长,凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代,公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。
美东时间3日周三美股盘后,博通公布,截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季,净营收同比增长86%至295.91亿美元,继续创单季营收新高,略高于市场预期的约294.5亿美元,刷新前一季所创的九年多来最高单季增速。
这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%,环比增长54%,达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元,其中AI收入将达到217亿美元,同比激增236%。
基于此,公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。
在电话会议上,博通CEO陈福阳直言:
第三季度的需求非常火爆,而我们才刚刚开始。
陈福阳进一步强调,AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元,并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩,超出华尔街预期。
陈福阳预计未来数年,每年都将交付数百亿块TPUs。他表示:
预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU,该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片,该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。
市场高度关注博通未来的增长空间,而最核心的增量信息来自于其六大XPU(定制加速器)客户的规模化部署路径,尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。
陈福阳指出,开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。
在客户部署细节上,博通透露了极其强劲的订单能见度:
陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势:
正如OpenAI上周宣布的那样,Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra,在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是,当你共同开发一款针对特定大语言模型(LLM)工作负载优化的芯片时,你将超越任何GPU,而且你能以GPU一半的成本完成这一切。
面对火爆的需求,博通打破了常规的季度指引模式,直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。
陈福阳在会上表示:
在2027年,我们已经锁定了供应,将再次把AI收入翻倍,达到约1150亿美元。实际上,我们的需求超出了这个预期,我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线,预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍,达到2300亿美元。
此外,他极具信心地表示,博通“非常有望在2028财年实现每股收益(EPS)超过30美元的目标。”
当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时,陈福阳幽默地回应道:
无论我告诉你们什么,你们出去都会写一个更大的数字,我们试图保持保守。这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链,以及客户数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。
尽管愿景宏大,但市场并非没有担忧。
其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存(HBM)占比增加,博通合并毛利率出现环比下滑,Q3为75%,Q4预计降至73%。
但CFO Amie Thuener强调,强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆,Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言:
停止关注毛利率。看看真正重要的地方,最终的营业利润率。
其二是算力中心落地的物理瓶颈:土地、电力和外壳(Land, Power, and Shell,简称LPS)。
陈福阳承认,LPS是决定产能部署时间的关键,这也是为什么博通不仅提供芯片,还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账:
他们部署的每一吉瓦计算能力,有望实现300亿美元的年度经常性收入(ARR)。这绝对是一个极好的商业模式。
在网络侧,博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功,200T的Tomahawk 7也已流片。
更重要的是,基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连,打破了原有的封闭协议壁垒。为了解决封装基板瓶颈,博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。
博通与谷歌的合作从未如此深入。近期,双方签署了长期协议,共同开发并供应未来各代TPU及AI网络产品。根据该协议,博通计划在未来数年内,每年向谷歌交付数百亿美元规模的TPU。
2026年,博通将为其部署1吉瓦的Ironwood。预计Anthropic将在2027年再部署5吉瓦的TPU v8i。展望2028年,博通已具备清晰的交付路径,可再增量交付10吉瓦。
Jalapeno正按计划推进,预计2027年部署1.3吉瓦。博通与OpenAI正深入开发Jalapeno之后的下一代XPU,该产品即将进入流片阶段。展望2028年,预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其继任代XPU,届时将成为博通第二大XPU客户。
博通持续合作交付多代MTIA XPU的计划保持正轨。从现在到2027年底,将向Meta交付三代MTIA加速器。综合这三代产品,预计到2028年将累计部署3吉瓦。
博通同样是AI网络领域的领导者,并持续扩大领先优势。在用于横向扩展(scale-out)和纵向扩展(scale-up)的以太网交换机领域,率先推出了100太比特的Tomahawk 6,并刚刚完成了Tomahawk 7的流片——这是业界首款200太比特每秒以太网交换机。
在纵向扩展(scale-in)互联方面,博通在每一代PCIe交换机中均保持领导地位。目前也是前沿光学DSP领域的领导者,并正在快速扩大EML、VCSEL和CW激光器的产能与市场份额。
第三季度非AI半导体营收为42亿美元,同比增长5%,环比持平。第四季度,预计非AI半导体营收约为43亿美元,环比同样增长约5%。
基础设施软件第三季度营收88亿美元,同比增长29%,年化经常性收入(ARR)同比持续增长15%。第四季度,预计基础设施软件营收稳定在约87亿美元。
博通发布了VMware Private AI Cloud,为企业提供一个安全、高性价比的平台,用于在现有应用旁边构建和运行AI,集成AI基础设施、安全合规工具以及构建和运营可信AI智能体所需的能力,同时保护企业数据。
第三季度末,现金余额为240亿美元,较上季度末的196亿美元增加43亿美元。存货余额为45亿美元,以支撑强劲的半导体需求。
本季度自由现金流为137亿美元,创历史纪录,占营收的46%。资本支出为5.32亿美元。
第三季度,按每股0.65美元的季度普通股股息,向股东支付现金股息31亿美元。同期偿还长期债务56亿美元。季度结束后,又在到期时偿还了15亿美元优先票据。
2026年6月,博通与Apollo和黑石共同成立了AI XPV平台,旨在于2028年底前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦的计算基础设施。2026年6月,完成了第一笔350亿美元的融资交割,用于支持Anthropic 1吉瓦的部署,该部署已经启动。
博通的核心战略包括:
陈福阳表示,2027财年1150亿美元和2028财年2300亿美元的展望,是基于客户所拥有的数据中心选址与供应链——包括前沿晶圆、基板和HBM内存——经过周密评估后给出的数字。
博通将从2027财年起在新加坡工厂启动基板生产,这将在一定程度上解决关键供应瓶颈。
Tomahawk 6几乎部署在所有与博通合作开发XPU的AI超大规模数据中心客户中。Tomahawk Ultra已开始部署,并将在2027财年大规模应用于scale-up场景,首次实现在以太网上实现GPU、XPU集群内的scale-up互联。
陈福阳指出,并非所有披露的吉瓦数都会在两个财年内全部部署投产。博通有相当高的把握在未来两年内向客户出货总计3500亿美元的AI半导体。
每吉瓦内容价值大约在200亿至300亿美元之间,且预计将保持相当稳定——因为单芯片功耗的上升,抵消了ASP提升对每吉瓦内容价值的拉动。
土地、电力和机房空间是最重要的制约因素,这些分析结果已经反映在展望数字中。
CFO Amie Thuener强调,随着XPU在总营收中占比持续提升,毛利率将承压。但陈福阳重申:
请不要过于纠结毛利率,要看真正重要的指标:营业利润率。
陈福阳表示,这些公司将成长为独立的超大规模数据中心运营商,最终将运营自己的数据中心,作为一方主体向世界提供生成式AI API和模型服务。
博通持续在多个工厂加大投入:基板工厂即将投产,EML、CW激光器以及磷化铟工厂——无论是美国还是新加坡的,产能都已超过同比三倍增长。
博通将于9月8日出席高盛Communacopia与科技大会。公司计划于2026年12月9日收市后发布2026财年第四季度及全年业绩。
