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京公网安备11010602202532号
京公网安备11010602202532号 国金证券近日发布研报称,AI服务器正从单机部署走向机架级、超节点级系统,机柜功耗进入快速提升阶段。
国金证券指出,进入AI时代,GPU/ASIC、NVSwitch、高速互联、光模块等被更高密度地集成在同一机柜内,整机柜逐渐成为算力、供电、散热和互联协同设计的最小单元。以英伟达平台为例,GB200 NVL72 IT侧功率约136kW,Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW,NVLink交换能力和整柜功率密度继续上行。随着后续GPU功耗提升、交换芯片数量增加以及超节点架构推进,机柜供电能力将成为AI基础设施的重要瓶颈之一。
报告还提到,功率提升带来的难点不只是“电流变大”,更在于高电流需要在有限机柜空间内实现可控传输。与此同时,AI机柜内部空间被芯片冷却部件、线缆和结构件共同占用,母线很难简单依靠加宽、加厚铜排来解决大电流问题,换言之,AI机柜功耗提升后,母线不再是普通配电件,而是影响整柜电力密度、热管理效率和系统可靠性的关键基础部件。
相比传统风冷或自然散热母线,液冷Busbar通过在母线结构中引入冷却流道,或与整柜液冷系统协同,将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件中,使产品壁垒从传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力。
