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京公网安备11010602202532号 Anthropic首次公开确认组建内部AI芯片团队,为Claude大模型设计定制化硅芯片,通过软硬件协同设计提升推理速度、能效比与大规模部署效率。
公司强调此举并非替代现有供应商,而是推行“多芯片策略”——继续采用AWS、谷歌、英伟达、AMD等多元硬件,同时新增自主可控算力选项以降低供应链依赖与长期成本。
自研芯片面临高投入(约5亿美元)、顶尖人才稀缺、流片周期长及代工产能竞争等挑战;已与三星接洽制造合作,行业趋势显示OpenAI、Meta、谷歌等均加速布局,标志AI竞争进入软硬一体化新阶段。
