DeepSeek自研推理芯片：AI巨头集体造芯打破算力困局

一、DeepSeek自研推理芯片：目标直指降本与保供

　　秘密启动：DeepSeek约一年前秘密启动自研AI推理芯片项目，目前仍处早期阶段，已与晶圆代工厂、存储厂商展开接洽。芯片专攻推理场景，旨在降低对英伟达和华为的外部依赖。

　　资金底气：2026年6月，DeepSeek完成首轮外部融资，筹集约510亿元人民币（约74亿美元），为中国AI行业最大单轮融资；资金明确用于扩建国产算力中心、自研芯片及扩充人才团队。

　　降本逻辑：通用GPU推理成本高昂，自研专用推理芯片（ASIC）可削减40%-50%的单位Token成本。DeepSeek的日均API服务量巨大，自研芯片将直接压降推理成本并优化响应速度。

二、“算法+算力”协同：与华为昇腾的深度联动

　　软硬一体破局：DeepSeek与华为深化合作，顶尖算法（DeepSeek）直接为国产芯片（华为昇腾）量身优化，打破对英伟达CUDA生态的依赖，构建自主可控的AI底座。

　　算力路线切换：DeepSeek从早期依赖英伟达H800训练，到如今已转向华为昇腾芯片部署模型（V4已全面适配），再到下场自研芯片，算力自主路线清晰。

　　产业生态重构：华为昇腾大EP方案已支持DeepSeek等主流模型，通过专家并行、PD分离等技术实现高性能推理，推理成本较传统方案下降57%。

三、行业共识：造芯已成大模型企业“必选项”

　　推理成本压力：生产环境中推理可占模型生命周期计算成本的80%至90%，随着AI应用大规模铺开，算力账单成为企业盈利核心负担。

　　全球集体转向：OpenAI（与博通推出Jalapeño芯片）、Anthropic（与三星洽谈2纳米代工）、谷歌（TPU）、Meta（MTIA）等全球头部企业均已下场造芯，行业重心从“拼算法”转向“拼全栈基础设施”。

　　国内梯队跟进：智谱AI也传出自研定制芯片评估，已向国内芯片设计公司发出初步询问，但起步晚于DeepSeek。