Om AI联汇完成数亿元融资 开源端侧多模态模型性能优良

Om AI联汇完成数亿元融资，开源VLX-Seek 1.5端侧多模态模型

  近日，杭州联汇科技股份有限公司（简称Om AI联汇）宣布完成新一轮数亿元融资，由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金及多方资本协同参投。同期，公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，其3B参数版本多项核心指标性能优良，无人机具身场景准确率提升62.9%，目标误报率降低74.8%。本轮资金将用于VLX模型系列技术迭代，深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地。

端侧原生成为AI落地新方向

  当前，AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地，物理AI成为核心风口。Om AI联汇率先提出“端侧原生”流式多模态模型概念，基于自研VLX模型基座构建“持续感知、精准定位、行动决策”全链路技术闭环。此次前海母基金战略入局，印证了资本市场对其技术实力与商业前景的长期价值判断。

端侧AI全链路产业闭环已成型

  商业化层面，公司已完成端侧AI全链路产业闭环：“一脑多形”能力实现多场景规模化落地，联合联想、苹果推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”；与头部具身智能企业深度合作，为各类终端赋予感知、记忆与决策能力；自研可穿戴AI视觉中枢Homer AI已服务全国近十万视障用户，平台月均AI调用量达千万次。

  Om AI联汇CEO赵天成表示，未来将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源赋能开发者生态，联动产业链共建开放协同的物理AI产业生态，推动端侧AI场景普惠化应用，为我国人工智能产业高质量发展注入持续动力。