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京公网安备11010602202532号 就在大家普遍认为AI算力方面已经触碰到了天花板的时候,一场具备颠覆性质的技术发布活动,就这么悄无声息地来到了我们面前。
AMD方面对外公布并展示了一整套从底层层面到系统层面的全新AI基础设施方案,相当于给AI世界随身进行了一次心脏级别的更换。
首先要提到的,就是全球范围内首款运用了2纳米制程工艺的GPU芯片。
它当中集成了多达3200亿个晶体管,并且搭配了HBM4显存,计算能力达到了上一代产品的四倍之多。以前跑一个大模型往往需要耗费半天时间,现在在眨眼之间就可以完成。制程工艺方面的进步与架构层面的革新,两者是缺一不可的关系。
GPU内部的架构体系,经历了一次彻底的重新构建过程。
以往所采用的老式计算单元被废弃取消,把它的位置让给了所谓的"工作组处理器",缓存方面则转变为了全局共享的二级缓存架构。
计算核心与缓存之间,借助3D堆叠技术实现了直接连接,这样一来,效率方面就有了极大程度的提升。
在CPU方面,同样也迎来了革新的变化。
推出了首款采用2纳米制程的服务器CPU,它具备512个线程,支持PCIe 6.0标准,吞吐性能达到了竞品的2.2倍,每核心性能领先了20%左右,在AI推理以及智能体工作负载这类场景当中,优势表现得相对明显。
但是,AMD方面并不仅仅是在堆砌硬件料件。
真正的杀手锏,在于它所推出的机架级别AI基础设施方案:一个机架当中集成了72颗GPU、18颗CPU,总FP4算力达到了2.9EFLOPS,配备了31TB的HBM4内存,可以支撑起大规模智能体AI的运行需求。
网络技术方面是其中的关键环节:纵向扩展方面,借助以太网开放架构来连接72颗GPU;横向扩展方面,则依靠800G AI网卡,同时配合数据处理单元,通信过程当中就不会出现瓶颈。
在性能对比情况方面:在主流开源模型测试过程当中,上一代GPU的吞吐量相对接近甚至超过了竞品,而新一代系统级方案则实现了全面的超越,每一美元能够多产生出30%的Token输出,从而为企业节省了相应的成本。
软件生态方面被提升到了战略高度:全新的AI软件栈借助智能体工作流来自动优化模型,短短几分钟内就可以完成从性能剖析到验证迭代的整个流程,新模型当天就能获得支持,纯软件优化在三个月内实现了五倍的性能提升。
本地AI部署成为了一个趋势:新一代开发者平台统一内存支持192GB,本地电脑可以运行3000亿参数的大模型,开发者可以在本地完成整个开发、微调以及验证的工作,之后再迁移到数据中心,这相当于给每位开发者配备了一个"超级AI工作站"。
在物理AI领域,AMD推出了从处理器到开发者平台的完整机器人开发解决方案,在实时控制、并发智能体数量等指标上表现相对突出,合作伙伴网络正在快速扩展当中,机器人即将迎来所谓的"iPhone时刻"。
市场预测方面:AI加速器市场规模到2030年将达到1.4万亿美元,接近当前半导体市场的总规模,GPU凭借着可编程性以及软件生态,将继续占据着大部分份额。
开放合作是核心策略:与多家AI芯片公司展开合作,紧密绑定开源社区,坚持采用开放标准,构建出能够抗衡封闭生态的替代方案,云服务商和模型开发公司纷纷加入其中。
从芯片到系统、软件,从数据中心到桌面,AMD向外界展示了全新的定位:已经不再仅仅是一个芯片供应商,而是一个AI基础设施完整解决方案的提供者。
这场发布会将会改变AI计算方面的竞争格局。
