讯飞系布局端侧AI推理芯片基础设施

讯飞创投跟投聆思科技B轮融资

  2026年7月10日消息，端侧AI推理芯片企业聆思科技近日完成近5亿元B轮融资，讯飞创投作为跟投方参与本次投资。

聆思科技B轮融资落地推进端侧芯片研发

  2026年7月10日消息，聆思科技B轮融资由合肥国资领投，讯飞创投等跟投，融资金额近5亿元，将重点投入新一代端侧认知大模型AI推理芯片研发。

聆思Nebula芯片计划2026年底推出

  2026年7月10日披露，聆思科技首颗端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出，讯飞创投参与其B轮融资支持。

讯飞系布局端侧AI推理芯片基础设施

  2026年7月10日消息，聆思科技B轮融资后，将依托安徽及合肥产业生态构建端侧大模型推理基础设施，讯飞创投的参与进一步强化讯飞星火生态的硬件支撑能力。

聆思科技B轮估值达数十亿元

  2026年7月10日披露，随着近5亿元B轮融资落地，聆思科技估值已达数十亿元，讯飞创投作为跟投方助力其端侧AI芯片商业化进程。

讯飞创投参与AI芯片赛道战略布局

  2026年7月10日消息，讯飞创投跟投聆思科技B轮融资，是讯飞系在端侧AI芯片领域的重要布局，旨在完善星火大模型从云端到端侧的全链路能力。

聆思芯片将适配大模型推理场景

  2026年7月10日披露，聆思科技研发的Nebula系列芯片聚焦端侧认知大模型推理场景，讯飞创投的投资将推动该芯片与讯飞星火大模型的适配优化。

合肥国资联合讯飞系加码AI芯片

  2026年7月10日消息，安徽省与合肥市国资平台联合战略领投聆思科技B轮融资，讯飞创投作为产业资本跟投，共同支持国产端侧AI芯片研发。

聆思科技获多机构联合投资

  2026年7月10日消息，聆思科技B轮融资除合肥国资领投、讯飞创投跟投外，还吸引了深报一本、天智投资等多家机构参与，资金将用于芯片研发及场景验证。

讯飞星火生态向硬件端延伸

  2026年7月10日披露，讯飞创投通过投资聆思科技端侧AI芯片，推动讯飞星火大模型能力向智能设备终端下沉，完善AI应用落地场景。

端侧AI芯片成大模型竞争新赛道

  2026年7月10日消息，聆思科技获讯飞创投等机构近5亿元融资，反映出端侧AI推理芯片已成为大模型厂商布局的重点方向，将支撑星火等大模型在终端设备的高效运行。

聆思科技加快芯片场景验证

  2026年7月10日披露，聆思科技B轮融资后将加快Nebula系列芯片的产品化与场景验证，讯飞创投的产业资源将助力其对接更多星火大模型落地场景。