政策催化AI算力 光模块爆发提速

电子板块资金流入与政策驱动共振

  数据显示，6月电子板块主力资金单边净流入超300亿元，内部轮动清晰，从算力芯片到光模块、CPO再到存储芯片和半导体材料。

顶层政策密集部署AI与光通信产业

  6月5日国常会部署未来六大产业，人工智能、算力芯片、量子科技成为重点方向；6月26日工信部发布《高速光模块产业发展白皮书》，明确到2026年全球1.6T光模块市场规模45亿美元、出货量冲击1500万只，2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元，年复合增速约34%。到2028年，国内高端200G EML光芯片自给率提升至45%，且所有新建万卡级智算中心必须适配800G及以上光互联方案。

一份研报观点认为，顶层政策正将光模块从出口周期型产业升级为国家算力基建核心硬件。

双轮驱动加速高端光通信器件放量

  研报指出，海外长单与国内算力采购形成双轮驱动，城域算力1毫秒时延圈覆盖率目标不低于75%，人工智能与信息通信融合的核心技术突破将带动高端光电芯片、高速光模块、光电混合组网快速放量。研报认为，AI算力上游的存储芯片、半导体设备、服务器零部件等环节将持续受益于超大规模智算集群建设和高质量数据供给。

确定性增长空间打开

  总结起来，研报侧重点是，政策明确锁定内需基本盘和技术国产化路径，为AI硬件产业链打开确定性增长空间，相关公司技术升级节奏有望加快，市场关注度将进一步提升。