博通携手OpenAI发布Jalapeno AI芯片

博通与OpenAI联合发布定制AI芯片“哈拉佩尼奥”

  博通（AVGO）与OpenAI联合发布定制AI芯片“哈拉佩尼奥”（Jalapeño），这是OpenAI首次涉足定制AI芯片领域，打破其长期依赖英伟达GPU等第三方硬件的惯例。

关键信息与数据

• 该芯片为专用集成电路（ASIC），针对AI推理环节做深度优化，相比通用GPU具备成本优势，具备速度更快、可靠性更高、部署门槛更低的特点
• 依托OpenAI自有AI模型辅助，芯片仅用9个月完成设计，开发周期大幅缩短
• 博通的芯片设计积累及旗下“战斧”（Tomahawk）以太网交换芯片技术为该芯片量产提供核心支撑
• 芯片预计2026年底启动小规模量产并投入部署，2027-2028年实现大规模部署
• 博通2022年末以来股价累计涨幅接近6倍

市场影响

  此次合作巩固了博通作为AI产业核心供应商的地位，推动其业务边界从网络芯片领域进一步拓展，该项目被博通CEO陈福阳视为公司长期增长的核心动力。