OpenAI与博通合作开发首款定制AI芯片Jalapeño

核心研发数据

　　从设计到出片仅耗时9个月，属高性能半导体领域最快研发案例之一，依托AI优化手段及双方团队深度协同实现，为多代迭代平台的首款产品，预计2026年底启动首批部署。

性能与定位

　　单位功耗性能预计大幅超越当前业界最先进同类产品，早期测试表现亮眼，适配ChatGPT、Codex等交互类应用，可降低运行延迟、提升成本效益与部署可扩展性，支撑OpenAI推进普惠化AI服务的目标。

行业相关判断

　　该定制芯片业务因高内存需求，利润率或低于博通其他产品线，但博通CEO陈福阳看好该赛道长期增长潜力，后续AI模型性能迭代将进一步推动定制硬件研发趋势提速，巩固博通这类基础设施供应商在AI生态的核心地位。