高通与Hugging Face拓展战略合作 推进端侧到云端AI发展

高通拓展与Hugging Face战略合作，推动端云协同AI发展

  高通（纳斯达克代码：QCOM）宣布拓展与Hugging Face的战略合作，推动开放的开发者主导型AI从终端设备延伸至云基础设施，结合双方技术与生态资源落地智能体AI及大规模混合推理应用。

  Hugging Face拥有1600万开发者、超300万个覆盖多场景多模态的开源AI模型。

合作围绕三大核心方向推进

  该合作将依托高通骁龙、“龙翼”、“蜻蜓”全系列产品线，为开发者提供跨终端到数据中心的统一AI开发路径，实现端云协同的混合AI体验。

• 将Hugging Face的存储与推理服务对接至高通“蜻蜓”数据中心解决方案，支撑Hugging Face开发者在对应设施上部署扩展AI工作负载
• 打通全链路部署通道，通过专属智能体自动完成AI模型的配置、优化与部署，同时为使用高通平台的用户开放Hugging Face PRO权限，简化AI应用落地流程
• 实现智能体AI在高通终端与云环境下的编排调度，支持基于性能、成本、隐私、时延需求动态调度AI工作流，开发者可调用Modular的AI软件组件与工具