不只要快还要省！台积电直言：能效已成AI芯片头号优先项

台积电聚焦能效提升，A14工艺性能增20%、功耗降30%

　　据媒体报道，台积电近日在公开场合表示，从智能手机制造商到AI数据中心运营商，客户越来越重视能够最大限度降低额外能耗的性能提升。

　　这一变化也反映在台积电的制程技术规划中。预计即将到来的A14工艺相比N2工艺，性能可提升20%以上，同时功耗降低30%。

　　A14将采用第二代GAA晶体管，并借助NanoFlex Pro技术进一步提高设计灵活性。该工艺预计于2027年末进行试生产，2028年实现量产。

背面供电架构延后引入

　　不过，首发的A14制程工艺不支持“超级电轨”（Super Power Rail，SPR）背面供电架构。台积电计划在2029年推出加入背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。

能效优先于晶体管微缩

　　尽管晶体管密度提升仍是台积电发展路线图的核心，但先进封装、芯片堆栈以及光子技术等在推动效率提升过程中的重要性日益凸显。

　　从台积电规划的A13和A12工艺来看，提升能效已成为下一代AI芯片比持续缩小晶体管尺寸更为紧迫的优先事项。