Qwen3.7-Max 发布：阿里千问旗舰模型，Agent前沿能力登顶国产第一

事件评论

　　模型基座能力全面跃升，Agentic、推理、通用等能力持续突破。（1）编程智能体方面：多个权威测评中均取得SOTA，Terminal Bench 2.0-Terminus 上取得最高 69.7 分，超过了 DeepSeek-V4-pro-Max、Claude-Opus 4.6。（2）通用智能体方面：提升明显，多项现实能力评测中表现优异，MCP-Atlas 等测试超越GLM-5.1、Kimi-K2.6，创下国产新高。（3）推理方面：在GPQA Diamond、HLE 等核心推理测评中均超越Claude-Opus 4.6及所有国产模型。（4）通用能力与多语言方面，在指令遵循评测IFBench 中得分突破新高达到79.1 分。千问3 系列持续强化编程、长上下文、工具调用、跨框架兼容和长程任务处理能力，这些能力指向同一个变化——模型正在从回答问题，走向执行任务。

　　从Coding 的层面上思考，我们认为编程模型竞争正在发生变化，下一阶段的模型竞争，不只是比谁写代码更快，而是比谁能让模型长期、稳定地执行工程任务。模型需要从代码助手向虚拟工程师演进，阿里内部的一个长程任务测试，也体现了这一方向。模型被放到未接触过的新硬件平台平头哥真武M890 上，要求优化生产级注意力内核算子，模型实现连续工作35 小时，内核速度在参考实现基础上提升一个数量级，且连续运行30 小时后模型仍能发现新的优化空间。当前单纯生成代码的价值正在下降，更重要的是理解复杂代码仓库、自主调用工具、运行测试、修复错误，并在多轮反馈中持续调整。

　　跟进芯模适配，后续模型将比拼系统级能力。平头哥发布新一代训推一体AI 芯片真武M890，算力底座全面升级，并公布清晰路线图：

• 性能大幅跃升：自研并行计算架构，性能达上一代真武810E 的3 倍，内置144GB 显存，片间互联带宽800GB/s，原生支持FP32–FP4 全精度，兼顾训练与推理全场景。
• 集群能力领先：搭配自研ICN Switch1.0 互联芯片，128 张芯片组成单机，P2P 时延<150ns，高效支撑Agent 海量并发推理与大模型训练。
• 路线规划：未来两年将推出真武V900、真武J900 两代芯片。目前真武系列累计出货56 万片，服务20+行业，400+客户。

　　今年大模型行业的竞争周期正在明显缩短，具体演进趋势上，能够看到架构创新加速、芯模适配越发明显，国产模型Infra 能力迅速提升。模型从需求拐点走向需求差异化走向系统级竞争，后续还会继续走向场景端生态端开拓，市场空间持续扩大，阿里云凭借“芯-云-模型-推理”全栈自研能力和Agentic 时代的先发布局，有望加速商业化兑现。

风险提示

1. AI 技术发展不及预期；
2. 下游应用需求不及预期。