智源:FlagOS完成DeepSeekV4八款芯片Day0适配实现三重技术突破

DeepSeek发布V4系列双模型，FlagOS完成多芯片适配

　　DeepSeek今日发布了DeepSeek-V4-Pro 1.6T旗舰模型（1.86万亿参数）及DeepSeek-V4-Flash 284B高效模型（2840亿）。由智源研究院牵头研发的众智FlagOS第一时间对两个“巨无霸”模型进行全量适配，已经完成DeepSeek-V4-Flash在8款以上AI芯片上的全量适配与推理部署，包括海光、沐曦、华为昇腾、摩尔线程（FP8）、昆仑芯、平头哥真武、天数、英伟达（FP8）等芯片。FlagOS同时正在推进DeepSeek-V4-Pro模型在多个芯片的迁移适配，后续即将开源。

DeepSeek-V4-Flash：高效MoE架构，兼顾性能与成本

　　首先完成在八款芯片适配的DeepSeek-V4-Flash是深度求索推出的V4系列两大模型之一，采用混合专家（MoE）架构，总参数量284B，激活参数仅13B，支持100万token上下文长度。该模型在架构上引入了混合注意力机制（结合压缩稀疏注意力CSA与高度压缩注意力HCA，大幅提升长上下文效率）、流形约束超连接（mHC，增强跨层信号传播稳定性）以及Muon优化器（加速收敛、提升训练稳定性）。预训练数据超过32T token，后训练采用两阶段范式——先通过SFT和GRPO强化学习独立培养领域专家，再通过在线策略蒸馏将多领域能力统一整合到单一模型中。在最大推理力度模式（Flash-Max）下，给予更大思考预算使其推理能力可接近Pro版本水平；受限于参数规模，在纯知识类任务和最复杂的Agent工作流上略逊于Pro。

FlagOS突破三大关键技术，实现多芯兼容

　　围绕DeepSeek-V4-Flash多芯适配，此次FlagOS系统软件技术栈突破了三大关键技术：

• FlagGems全算子替代（实现多芯片统一适配）
• 为o-group采用独立张量并行策略，解锁更多低显存场景
• “FP4+FP8混合精度”的原生权重到FP8/BF16的精度路径转换

　　当下国内出货的AI芯片，都没有FP4的支持。英伟达也只有在Blackwell及之后的高端芯片才支持FP4。这三项关键技术，使得DeepSeek-V4能够在当前各种厂商的主流AI芯片上稳定运行，而非仅限于支持FP4和大显存的少数高端AI加速卡。