【分散采购备案单】新闻与传播学院实验室算力服务器

技术参数

高性能6U机架式风冷智慧智算服务器，满足AI训练、推理及高性能计算场景需求，具备高扩展性、高可靠性及高效散热能力；

支持2颗Intel® 4th/5th Xeon®可扩展处理器；本次配置≥1颗Intel Xeon Gold 6530/32核/64线程/2.1GHz–4.0GHz；

支持32个DDR5内存插槽；本次配置≥1 x 64GB DDR5 RECC 4800MT/s，支持ECC校验，保障数据传输稳定性；

存储系统：磁盘位≥10个2.5英寸热插拔磁盘位，支持热插拔更换，便于维护；U.2 SSD支持：≥8个U.2 SSD接口，可扩展高速存储；集成接口：支持1个M.2 SSD接口；本次配置固态硬盘≥2 × 960GB；

GPU扩展支持：支持8个全高全长三宽及以上GPU加速卡；本次配置1块一线品牌原装显卡，可通过SN查证真伪；单片显存容量32GB，Tensor FP16算力≥419Tflops，Tensor FP32算力≥104Tflops，显存位宽≥512bit；

PCIe 5.0扩展插槽支持：最高可支持12个PCI-Express 5.0插槽；其中8个全高全长PCI-Express 5.0 x16插槽，用于支持8个全高全长三宽及以上GPU加速卡；其中4个全高全长PCI-Express 5.0 x16(x8 link)插槽，用于扩展各类高速外设；

网络接口(NIC)：本次配置数量≥1 x 25G–2P SFP28网卡（含光模块），支持高速网络传输，满足多设备协同及大数据交互需求；

电源(PSU)：规格2700W高效热插拔电源，支持3+1冗余架构；本次配置数量≥4 x 2700W，保障服务器稳定供电；

性能指标：主机CPU与GPU架构采用PCIe 5.0直通架构，不接受采用PCIe Switch架构，以充分发挥机器性能；

隔离式分区散热：采用独特的隔离式分区热管理架构，对于高热量GPU区域采用前、中、后三段接力式散热设计，并辅助错位布局，区分CPU计算区域和GPU计算区域的散热，有效解决冷空气和热源的接触，实现GPU卡运行在较低的环境温度，保障系统整体稳定运行；

须提供制造商出具的针对本项目的原厂售后服务承诺函，提供原厂上门保修3年，7×24小时全天服务；

管理模块：集成服务器远程管理模块，可远程开机、关机、重启、状态监控、故障告警等功能，便于远程运维管理服务器；

提供产品可靠性测试报告，验证各部件之间可靠性以及产品性能。报告内容须包含测试项目清单、测试截图、测试结果；

平台管理软件部署：需提供算力平台管理软件，软件支持跨品牌、跨架构GPU统一调度，需兼容NVIDIA、AMD、昇腾、海光等至少4种厂商的加速器。平台需支持Kubernetes、私有物理机及云主机的多集群统一管理，并具备动态扩缩容能力，必须具备Graphic-to-Everything能力。统一API网关需同时支持LLM对话接口，需内置vLLM、SGLang、TensorRT-LLM等引擎，并支持自定义容器镜像导入。支持推理引擎（如CUDA/TensorRT版本）的虚拟环境隔离与原子化版本回滚，确保不同项目依赖无冲突；

大模型软件部署：需提供部署Qwen3.6及以上版本大模型的支撑环境，包括：Ubuntu 22.04/24.04操作系统、Python 3.10+运行环境、PyTorch 2.1+深度学习框架，以及vLLM、Ollama或llama.cpp等推理加速框架，支撑环境应支持FP16/BF16无损精度推理及INT4/INT8量化部署。